Qorvo CEO：5G時代PA或轉向GaN，射頻芯片市場仍保持良性增長

　　盡管未來 3～4 年全球智能手機出貨放緩，射頻芯片的出貨量仍會因頻譜和射頻器件數(shù)量的增加以 10～15% 的速度良性增長。Qorvo CEO 包國富(Bob Bruggeworth)先生對集微網(wǎng)說道。

　　7月14日，Qorvo 在山東省德州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的新工廠正式投入運營。德州工廠的運營，不僅將最先進的封裝、測試技術帶到中國，還能幫助 Qorvo 進一步擴大產(chǎn)能，更好的服務中國客戶，滿足RF解決方案不斷增長的需求。這是威訊對中國的承諾，Bob說到。

　　據(jù)集微網(wǎng)了解，新工廠占地面積 47,000 平方米，是 Qorvo 在華設施占地面積的兩倍以上。目前北京工廠的產(chǎn)能已經(jīng)達到極限，德州工廠未來不僅在產(chǎn)能上給予更多保證，還能為中國客戶帶來更多的本地化服務，幫助客戶盡快解決在設計和生產(chǎn)中遇到的實際問題。

　　據(jù) Bob 介紹，在 Qorvo 銷售的產(chǎn)品里中國市場的占比為 25%，其中有大約 75%的產(chǎn)品在中國封裝，近乎 90% 的產(chǎn)品在中國完成測試。德州工廠引進了先進的研磨減薄和切割、倒裝芯片貼裝、芯片貼裝、引線縫合、塑封成型、切割、電鍍、激光打印等多種封裝測試技術，基于 PA 產(chǎn)品的特殊性還配備了失效分析實驗室。相較于其他美國廠商，Qorvo通過FAE、本地測試封裝廠和供應鏈的整合，打造出一體化的客戶服務體系。

　　在定位上與北京互補，在技術上更領先于北京。Bob 指出，在高科技領域中，射頻芯片產(chǎn)品一直保持著高速度的增長。未來德州工廠生產(chǎn)出來的產(chǎn)品，將在智能手機、5G網(wǎng)絡、互聯(lián)網(wǎng)和無線通訊中起到非常重要的作用，影響到未來世界每個人的生活。

　　RF芯片市場良性增長

　　美國銀行/美林證券指出，在過去5年中射頻芯片產(chǎn)業(yè)每年以20%的速率保持增長，今年因蘋果iPhone 6S等智能手機的需求疲弱出現(xiàn)了下滑。調研機構 Gartner 數(shù)據(jù)也顯示，全球智能手機的銷售將持續(xù)趨緩，再也無法出現(xiàn)兩位數(shù)成長。2016 年全球智能手機銷售量僅成長 7%，達 15 億支。

　　對此，Bob回答集微網(wǎng)記者表示， 盡管未來 3～4 年智能手機的增長開始放緩，但隨著4G網(wǎng)絡時代智能手機對更多通信模式和網(wǎng)絡頻段的支持，智能手機中的射頻器件數(shù)量在不斷增加，Qorvo也將以10～15%的速度保持良性增長。以三星為例，以往的終端只能支持到三模，若提升至五模，滿足全球不同地區(qū)的頻段需求，將在同一臺手機中增加更多的濾波器、PA、LNA 和開關器件，使得單個智能手機的射頻器件數(shù)量增多。

　　現(xiàn)階段三大運營商主導的4G+業(yè)務中，多次提到的載波聚合(CA)技術，作用是將沒有被利用的頻譜通過載波聚合技術捆綁在一起，形成一個更寬的頻譜，這就需要增加濾波器和開關器件。Bob 表示，目前商用的兩載波的載波聚合，需要增加兩個濾波器和一個開關，這對射頻器件來說就是三倍數(shù)量的增長。在載波聚合技術中，對濾波器的性能要求更高。Qorvo不僅擁有中低斷表面波SAW工藝的濾波器，還擁有高端體聲波BAW工藝的濾波器，這是競爭對手(Skyworks)所沒有的工藝，在BAW工藝上與安華高平起平坐。在高頻芯片的處理器上，BAW工藝的濾波器表現(xiàn)更好，未來這會在業(yè)績上為 Qorvo 帶來更高增長。

　　5G時代GaN更有優(yōu)勢

　　在研發(fā)技術方面，Qorvo一直保持著不斷創(chuàng)新的精神，RFMD推出的MicroShield專利技術，通過在射頻模塊表層加一層合金的涂層，就能實現(xiàn)與金屬罩同等的抗干擾功能，并能在保證射頻產(chǎn)品一致性的前提下，將智能手機做的很薄，大約降低了0.5mm。這項技術已經(jīng)廣泛應用在目前的高端智能手機上。

　　從2G、3G到4G時代，智能手機支持的制式越來越多，射頻前端走向集成化已成為必然。Bob表示，SIP成為射頻器件實現(xiàn)集成化的一個重要趨勢。因為對于PA來說最好的技術是GaAs，而開關最好的技術是SOI，濾波器則是聲波。材料的不同使得這些器件很難通過一種材料實現(xiàn)集成化，而SIP恰好能滿足這么多要求。目前，Qorvo 已經(jīng)實現(xiàn)了 PA+開關，PA+濾波器和 PAD 的模塊化。

　　兼任 Qorvo 和中國移動通信集團獨立董事的何慶源先生指出，因為智能手機對 2G、3G 和 4G 模式的支持，需要的射頻器件越來越多，即便集成化仍然很難控制智能手機的成本。這跟功能機時代不同，我們可以將成本做到很低，在全球市場都能夠保證低價。但如果到了5G時代，需要的器件越來越多，價格越來越高，很難在印度、東南亞這樣的國家保證低價，目前來說這一數(shù)字鴻溝是很難解決的。到底5G時該怎么辦，仍是個難題。

　　Bob解釋道，5G將更多的集中在高頻階段，其跳躍式的反射特性使其傳輸距離較短。他認為，目前5G還沒有做到實現(xiàn)從智能手機到基站通信傳輸?shù)木嚯x，短期內很難應用在智能終端上，未來更多的應用可能在家里，從原本的WiFi上網(wǎng)，改為用5G網(wǎng)絡，下載速度將大大提升。但對于5G來說，GaN將成為最適合PA的材料，因為毫米波的功率要求非常高，GaN擁有小體積、大功率的特性，通常應用在雷達上面，未來將有可能應用在PA芯片上。Qorvo在軍用GaN的工藝生產(chǎn)經(jīng)驗，將為其帶來更大的積累，這也是Qorvo優(yōu)于競爭對手的原因。

　　何慶源補充道，未來5G的發(fā)展更需要的是一個新的推動力，目前來看，業(yè)界把希望寄托在AR/VR、人工智能和機器人等新興領域，相信隨著5G標準的制定，仍需要一定的時間將其應用在智能手機上。