WPI 聯(lián)合Intel及NXP舉辦「智能穿戴物聯(lián)裝置創(chuàng)新應用開發(fā)之設計大賽」即刻開跑!
當網絡世代和實體世界相遇,全世界開始吹起自造者運動風潮,「??新型態(tài)裝置開放平臺創(chuàng)新應用開發(fā)甄選活動」是由「開發(fā)者」針對企業(yè)開發(fā)平臺(硬件/套件)發(fā)想各種創(chuàng)新應用,創(chuàng)造更多元化的智能生活!
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201605/291552.htm世平集團特別與資策會聯(lián)合 Intel 及 NXP 共同舉辦「智能穿戴物聯(lián)裝置創(chuàng)新應用開發(fā)之設計大賽」,期望透過此創(chuàng)新應用開發(fā)平臺之研發(fā)能量,使好創(chuàng)意構想能被開發(fā)應用。
開發(fā)方向如下:?開發(fā)穿戴式裝置(如頭戴式裝置、智能衣著、智能表/環(huán)、智能鞋或其他)在物聯(lián)網上應用(如運動健康、娛樂休閑、運輸交通、商務/安控管理等)的解決方案。本活動除了豐富的甄選獎勵方案,優(yōu)勝作品更有機會在第42屆國際電子產業(yè)科技展國際展(2016/10/6-2016/10/09)中曝光。這么難得的機會,豈能錯過!立即報名,為您自己贏得成功的第一步!
目前已進入第一階段報名(5/5~5/25),并于6/7 的甄選技術交流會選出前十名進行頒獎!! 敬請把握機會盡速至活動報名網頁登入提案500字爭取免費開發(fā)板(含INTEL/NXP主板擇一及對應sensor整合版一套)大獎。詳細報名信息及活動詳情,請參見:http://www.iiiactivity.com.tw/activities/WPI/
【活動主題】「WPI 智能穿戴物聯(lián)裝置創(chuàng)新應用開發(fā)設計大賽」甄選技術交流會
【活動時間】2016年6月7日(星期二)13:30至17:00
【活動地點】集思北科大會議中心201會議室貝塔廳 (點擊連結可見地圖)
【執(zhí)行單位】世平集團、財團法人信息工業(yè)策進會
【協(xié)辦單位】Intel、NXP
【聯(lián)絡窗口】龔先生 / 電話:(02)6607-6109 / 信箱:frankkung@iii.org.tw
【活動議程】
※主辦單位保有更動講師及議題的權利,將不另行通知
評論