厚膜技術(shù)型大功率射頻負(fù)載，散熱強(qiáng)不畏“發(fā)燒”！

　　EMC-RFLABS是一個國際公認(rèn)領(lǐng)先的開發(fā)、制造薄和厚膜的射頻微波電阻組件、信號分布產(chǎn)品、電纜組件的供應(yīng)商。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電信、軍事、廣播設(shè)備、空間、航空航天、醫(yī)療設(shè)備和測試和測量市 場。可以提供全系列的大功率射頻負(fù)載系列，包括貼片式、引線式、同軸法蘭式、SMA、帶線法蘭式、表貼、金線鍵和式等。這些負(fù)載擁有經(jīng)過優(yōu)化的極低駐波 比，且可應(yīng)用于寬帶應(yīng)用。部分器件的功率容量能夠達(dá)到1 KW，最大頻率高至26.5 GHz。還可以提供不同的基材，例如鋁，氧化鈹，氧化鋁和鉆石材料。易于焊接，亦支持多種安裝方式。

　　其 中，表貼型負(fù)載電阻可用作三種不同類型的負(fù)載，不論是面對射頻還是直流應(yīng)用如：偏置電壓下降或加熱器。A型負(fù)載擁有一個完整的金屬化背面，可以直接連接到 散熱器或一個供加熱的器件。B型負(fù)載則是針對低功率SMT應(yīng)用的全方位分配器。C型負(fù)載有一個分離的接地面積，它允許被安裝為一個電阻器或負(fù)載。因?yàn)樵擃?nbsp;型能夠提供一個更大的面積，能夠增加散熱面積，所以是高功率SMT應(yīng)用的一個理想選擇。

　　而 世強(qiáng)供應(yīng)商EMC-RFLABS 的SMT系列表面貼型負(fù)載則包括功率容量高達(dá)240 W，頻率最大為4 GHz的各種表貼式負(fù)載。該系列負(fù)載憑借EMC-RFLABS獨(dú)特的非對稱專利技術(shù)可以通過增加接地面積來改善器件的散熱能力。且無需利用螺栓固定散熱， 降低了系統(tǒng)成本。SMT252503ALN2F就是其中一款專門為直接安裝在印刷電路板上和采用厚膜技術(shù)制造而設(shè)計的表貼型負(fù)載電阻。額定功率和阻抗為 150 W、50 ?，電壓波駐比低至： 1.13:1(Max ，DC 2.7 GHz)和1.20:1(MAX，2.7 – 4.0 GHz)。且該表面貼型負(fù)載兩邊的金屬化邊緣形成了一個焊接帶，從而能夠強(qiáng)化其貼附性，易于檢查，也增加了散熱面積。其工作溫度范圍在 - 55°C 至 + 150°C之間，可用于氧化鋁、氮化鋁或氧化鈹中。卷帶式包裝可選，適合自動化裝配?？蓱?yīng)用于移動網(wǎng)絡(luò)、廣播、高功率放大器、儀器、光電隔離器、軍事、衛(wèi) 星通信等市場領(lǐng)域。

　　圖：EMC-RFLABS的SMT 系列表面貼型負(fù)載

　　表面貼型負(fù)載SMT252503ALN2F的特點(diǎn)：

　　? 表面貼型

　　? 額定阻抗：50 ?

　　? 額定功率：150 Watts

　　? 高頻率范圍：DC - 4.0 GHz

　　? 溫度系數(shù)：± 200 PPM/°C Max

　　? 低電壓駐波比： DC 2.7 GHz 1.13:1 Max

　　2.7 – 4.0 GHz 1.20:1 MAX

　　? 工作溫度：- 55°C至 + 150°C

　　? 直流電阻：50? ± 2%

　　? 封裝形式：Tape and Reel

　　? 氮化鋁基板

　　? 適合自動化裝配

　　表面貼型負(fù)載SMT252503ALN2F的應(yīng)用：

　　? 移動網(wǎng)絡(luò)

　　? 廣播

　　? 高功率放大器

　　? 儀器

　　? 光電隔離器

　　? 軍事

　　? 衛(wèi)星通信