新聞中心

EEPW首頁(yè) > 新品快遞 > 美高森美宣布推出面向安全物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的業(yè)界最低功耗Sub-GHz射頻收發(fā)器

美高森美宣布推出面向安全物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的業(yè)界最低功耗Sub-GHz射頻收發(fā)器

作者: 時(shí)間:2016-03-07 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商公司(Microsemi Corporation) 宣布推出用于工業(yè)、安全和醫(yī)療應(yīng)用的極低功耗sub-GHz射頻(RF)收發(fā)器。除業(yè)界一流的低功耗特性之外,這款全新ZL70550兼具高性能無(wú)線能力、高集成水平及極小封裝,且價(jià)格具有競(jìng)爭(zhēng)力。ZL70550非常適合基于紐扣電池或能量采集器的無(wú)線應(yīng)用,比如電子貨架標(biāo)簽、零售固定資產(chǎn)跟蹤、流程控制、可穿戴監(jiān)測(cè)和診斷心電圖(ECG)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201603/287900.htm

  根據(jù)World Inc.的最新市場(chǎng)研究,2015年芯片組市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)到4.5億個(gè),使得無(wú)線傳感器市場(chǎng)經(jīng)歷“超速發(fā)展”。雖然這個(gè)市場(chǎng)被Wi-Fi、藍(lán)牙和Zigbee解決方案主導(dǎo),但是,許多應(yīng)用都要求采用非常小的電池便可運(yùn)行數(shù)年,因而需要較這些技術(shù)更低的功耗。

  產(chǎn)品線總監(jiān)Francois Pelletier稱:“在許多醫(yī)療和工業(yè)客戶的應(yīng)用中,更換電池非常復(fù)雜,而且費(fèi)用不菲,甚至超過(guò)了系統(tǒng)本身的費(fèi)用。我們?yōu)楸仨毥档凸牡钠鸩┢骱椭犉鞒晒﹂_發(fā)了一個(gè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù),從而能夠提供極小外形尺寸、易于部署的最低功耗無(wú)線鏈接。”

  ZL70550收發(fā)器在779至965 MH的不需要的授權(quán)工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療(ISM)頻帶工作,僅消耗2.8mA電流,同時(shí)以-10 dBm傳輸輸出功率,接收期間消耗相近的2.5 mA電流。這款產(chǎn)品提供了業(yè)界最低的10nA睡眠狀態(tài)電流,是低工作周期應(yīng)用的理想選擇。ZL70550是可以根據(jù)各種應(yīng)用要求來(lái)定制的靈活解決方案,在1.7 V 至 3.6 V電壓之間工作,提供可變輸出功率及高達(dá)200 kbps數(shù)據(jù)率。對(duì)于擴(kuò)展無(wú)線范圍應(yīng)用,它可以調(diào)節(jié)發(fā)射器輸出功率、接收器輸入靈敏度及數(shù)據(jù)率,獲得高達(dá)-107 dBm鏈路預(yù)算,同時(shí)盡量減少器件功耗的增加。

  ZL70550收發(fā)器是高集成度產(chǎn)品,采用非常小的3x2 mm芯片級(jí)封裝。除天線及某些情況下匹配網(wǎng)絡(luò)之外,僅需要一個(gè)晶振、一個(gè)電阻及兩個(gè)耦合電容器。

  該器件包括提供大多數(shù)鏈接支持功能的高級(jí)媒體訪問(wèn)控制器(MAC)、接收信號(hào)強(qiáng)度指示(RSSI)、無(wú)干擾信道評(píng)估、嗅探、前導(dǎo)碼和同步、數(shù)據(jù)打包、白化和前向糾錯(cuò)(FEC)。提供Z-Star協(xié)議選項(xiàng),可以實(shí)現(xiàn)快速的產(chǎn)品開發(fā),并提供星拓?fù)渑渲脕?lái)允許部署全面的網(wǎng)絡(luò)。

  ZL70550的開發(fā)工具

  美高森美提供無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)(WSN)評(píng)估套件和應(yīng)用開發(fā)套件(ADK),以簡(jiǎn)化和加快硬件和軟件開發(fā)。評(píng)估套件包括一個(gè)USB集線器和一個(gè)加速計(jì)傳感器節(jié)點(diǎn),利用ZL70550的內(nèi)置Z-Star協(xié)議演示無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。ADK提供所有必要的硬件和軟件,能夠演示ZL70550的性能,以作為支持原型開發(fā)的工具。

  產(chǎn)品供貨

  ZL70550樣品和評(píng)估套件現(xiàn)已供應(yīng)。ZL70550可以通過(guò)5x5 mm QFN或3x2 mm CSP封裝形式供貨。ZLE70550BADB WSN評(píng)估套件的價(jià)格是200美元。要了解ZL70550產(chǎn)品的其它信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.microsemi.com/new550landingpage或發(fā)送郵件至sales.support@microsemi.com。

  美高森美的工業(yè)、IoT、汽車和醫(yī)療產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  美高森美是工業(yè)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)的提供商,提供安全、可靠和低功耗的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和片上系統(tǒng)(SoC)FPGA、工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)和PHY、PoE集成電路(IC)和中跨、1588精確定時(shí)和同步器件、全面的驅(qū)動(dòng)器和接口IC(包括傳感器接口器件),功率分離式元件(如碳化硅(SiC)MOSFET)和功率模塊、先進(jìn)的音頻處理解決方案,極低功耗sub-GHz射頻(RF)收發(fā)器,及其卓越安全中心(Security Center of Excellence )和安全/WhiteboxCRYPTO?解決方案。要了解面向工業(yè)應(yīng)用的其它美高森美產(chǎn)品組合的信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.microsemi.com/applications/industrial。要了解關(guān)于美高森美安全產(chǎn)品和技術(shù)的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.microsemi.com/applications/security,要了解有關(guān)美高森美產(chǎn)品目錄的有關(guān)信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.microsemi.com/products/



關(guān)鍵詞: 美高森美 射頻收發(fā)器

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉