無(wú)人機(jī)的機(jī)術(shù)-電源方案

　　在討論無(wú)人飛行器(無(wú)人機(jī))應(yīng)用時(shí)，考慮解決方案的最關(guān)鍵因素是SWaP(S：體積;W：重量和P：功率密度)。

　　高密度轉(zhuǎn)換器模塊可使電源解決方案的重量更輕、體積更小。

　　高效率轉(zhuǎn)換器模塊可以使電源的壽命更長(zhǎng)、熱耗散更低并能避免大而重的型冷卻設(shè)備。

　　Vicor擁有采用突破封裝(如：ChiP、SiP、VIC)的高效率、高密度轉(zhuǎn)換器模塊的很多選擇(例如：PRM、VTM、DCM)，包括隔離和穩(wěn)壓式DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊系列、DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊(DCM)、封裝在轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝(ChiP)的器件，都能以93%的峰值效率提供600瓦的輸出功率(最大)，其封裝為4623 ChiP(1.886” × 0.898” × 0.286”，1.03盎司)，功率密度為1239 W/in3。此外，DCM產(chǎn)品系列包括28V和270V DC輸入選項(xiàng)，適用于無(wú)人機(jī)應(yīng)用。

　　與傳統(tǒng)磚型封裝DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊相比，采用ChiP封裝的DCM可以節(jié)省無(wú)人機(jī)電源解決方案的大量空間和重量。

　　事實(shí)上，Vicor不僅擁有高額定功率的轉(zhuǎn)換器模塊，而且還有低額定功率的DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊產(chǎn)品系列Cool Power，它封裝在功率系統(tǒng)級(jí)封裝(PSiP)中，可提供針對(duì)源到負(fù)載及下游負(fù)載點(diǎn)(PoL)電源解決方案的隔離和非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換。為了找到關(guān)于電源解決方案能讓UAV的擴(kuò)展、攜帶更多有效載荷和執(zhí)行更多任務(wù)的產(chǎn)品的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.vicorpower.com。

　　結(jié)論是，高效率、高密度Vicor DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊可以模組體的形式組成的電源方案，優(yōu)化性能、重量和尺寸關(guān)鍵的UAV設(shè)計(jì)的SWaP參數(shù)。

　　1. 貴公司的優(yōu)勢(shì)是什么，有哪些創(chuàng)新性的技術(shù)或產(chǎn)品方案

　　Vicor能帶給客戶(hù)的優(yōu)勢(shì)可以在產(chǎn)品和電源解決方案、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)、電源架構(gòu)及技術(shù)支持方面進(jìn)行討論。

　　關(guān)于產(chǎn)品，Vicor有針對(duì)不同市場(chǎng)的高效高密度功率模塊的許多選項(xiàng)，包括前端DC-DC轉(zhuǎn)換器和PoL穩(wěn)壓器。

　　對(duì)于前端DC-DC，其中之一是采用ChiP封裝的DCM產(chǎn)品系列，針對(duì)不同市場(chǎng)有幾個(gè)型號(hào)，如下所示：

　　針對(duì)高壓工業(yè)應(yīng)用的300V DC;低電壓工業(yè)應(yīng)用的24V DC;電信/數(shù)據(jù)應(yīng)用的48V DC;MIL-COTS的28V DC 270V DC。

　　對(duì)于PoL穩(wěn)壓器，有Cool Power ZVS非隔離降壓穩(wěn)壓器，可為負(fù)載提供所需的電壓，包括12V、5V、3.3V、2.5V、1.8V和1V。

　　關(guān)于電源解決方案，提供隔離和電源轉(zhuǎn)換的前端DC-DC和提供穩(wěn)壓的PoL穩(wěn)壓器都構(gòu)建在一起，而彼此沒(méi)有重復(fù)大家的功能，所以可以通過(guò)特定模塊的組成不同組合，實(shí)現(xiàn)針對(duì)不同市場(chǎng)/應(yīng)用的高效率、高密度、靈活、可擴(kuò)展和成本效益的源到負(fù)載點(diǎn)解決方案，如下面的例子所示。

　　關(guān)于拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，有零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、雙箝位ZVS拓?fù)?，以及正弦振幅轉(zhuǎn)換器(SAC)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，這都會(huì)使Vicor轉(zhuǎn)換器模塊具有更高的效率、更高的功率密度，并降低EMI。

　　關(guān)于封裝技術(shù)，有一些創(chuàng)新性封裝，包括Vicor集成適配器(VIA)、轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝(ChiP)，以及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，都可以為轉(zhuǎn)換器模塊帶來(lái)好處。以VIA為例，它可以提供很好的熱阻抗，并允許轉(zhuǎn)換器模塊在嚴(yán)酷和惡劣的工作環(huán)境中工作，同時(shí)亦容易使用。對(duì)高功率密度轉(zhuǎn)換器模塊來(lái)說(shuō)，創(chuàng)新的封裝是一種使它變得越來(lái)越小的方法，對(duì)于處理熱問(wèn)題、堅(jiān)固耐用和惡劣的工作環(huán)境提供了一個(gè)很好的方法。

　　關(guān)于電源架構(gòu)，其中之一是分比式電源架構(gòu)(FPA)，它與傳統(tǒng)隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器的區(qū)別在于分為兩個(gè)級(jí)預(yù)穩(wěn)壓器模塊(PRM)負(fù)責(zé)進(jìn)行穩(wěn)壓而通過(guò)電壓轉(zhuǎn)換模塊(VTM)負(fù)責(zé)進(jìn)行電壓轉(zhuǎn)換(電流倍增)的隔離。在大多數(shù)應(yīng)用中，VTM靠近負(fù)載并帶來(lái)了如下一些好處：快速瞬態(tài)響應(yīng);不需要大容量電容器;高密度;高效率。將FPA應(yīng)用到高電流低電壓應(yīng)用，可以看到如下絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

　　關(guān)于技術(shù)支持，重要的是在設(shè)計(jì)工作過(guò)程中，對(duì)電源解決方案有足夠的技術(shù)支持/指導(dǎo)/建議。Vicor有一支卓越的FAE團(tuán)隊(duì)，為客戶(hù)提供免費(fèi)的針對(duì)任何技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)支持和解決方案建議。此外，在Vicor網(wǎng)站上還有許多應(yīng)用筆記和白皮書(shū)可供使用。它使客戶(hù)相信并支持在他們的設(shè)計(jì)中使用Vicor產(chǎn)品和解決方案。