基于MAX6675多路溫度采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

4 后期測(cè)試
按照上述原理進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)和CPLD內(nèi)部邏輯設(shè)計(jì)，完成了一個(gè)可以多路同時(shí)進(jìn)行溫度采集系統(tǒng)。通過(guò)常溫下對(duì)該溫度采集系統(tǒng)進(jìn)行的多次采集試驗(yàn)，隨機(jī)抽取了其中一路溫度采集統(tǒng)計(jì)圖作為試驗(yàn)結(jié)果，如圖5所示。

圖5是一次常溫下經(jīng)過(guò)約20 min共3 500幀的采樣結(jié)果，從圖中首先觀察到最高溫度和最低溫度分別達(dá)到24．25℃和22℃，相減得到溫度波動(dòng)為2．5℃。芯片手冊(cè)中，芯片的溫度測(cè)量每一個(gè)數(shù)據(jù)位為0．25℃，而測(cè)量的顯示精度為8個(gè)數(shù)據(jù)位，所以該芯片的測(cè)量誤差為8×0．25= 2℃。同時(shí)再考慮到整個(gè)系統(tǒng)的誤差，包括電源噪聲、電路噪聲，誤差能達(dá)到2～2．5℃。綜上所述，根據(jù)圖5所示溫度曲線的2．5℃的波動(dòng)，這個(gè)結(jié)果完全符合芯片手冊(cè)要求。
另外，還利用瞬時(shí)高溫對(duì)該系統(tǒng)進(jìn)行了測(cè)試，測(cè)試結(jié)果如圖6所示，給出其中6路同時(shí)采集的數(shù)據(jù)，6種線型代表6路溫度采集。曲線圖中離瞬時(shí)高溫產(chǎn)生范圍較近的，如通道63、通道64，在產(chǎn)生高溫的前500幀時(shí)間里變化較為明顯，達(dá)到了100℃以上，而離瞬時(shí)高溫產(chǎn)生范圍較遠(yuǎn)的，如通道61和通道62，在產(chǎn)生高溫的前500幀時(shí)間里，則溫度變化較舒緩，該圖將瞬時(shí)高溫打擊下的高低溫區(qū)域明顯區(qū)分開，充分證明了NAX6675以及文中多路溫度采集系統(tǒng)的良好性能。

5 結(jié)束語(yǔ)
通過(guò)NAX6675芯片應(yīng)用和實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證了MAX6675多路溫度采集系統(tǒng)的良好性能和較高的性價(jià)比。另外，利用CPLD或者FPGA實(shí)現(xiàn)多路溫度采集擁有設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、體積小、操作簡(jiǎn)潔方便，干擾因素少，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)工程應(yīng)用具有一定的實(shí)用價(jià)值。