IDT 發(fā)布業(yè)界首款單芯片32K x 32K 時隙交換交換芯片

作者：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用時間：2003-06-13 來源：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用

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全球領(lǐng)先的通信集成電路供應(yīng)商IDT™ (Integrated Device Technology, Inc.;納斯達(dá)克股市代號: IDTI)今天發(fā)布業(yè)界首款具有最高密度的32K x 32K時隙交換(TSI)交換芯片。新產(chǎn)品承襲了公司現(xiàn)有TSI交換芯片的優(yōu)越性能，可提供一系列先進(jìn)功能，包括8組操作的可編程脈碼調(diào)制(PCM)率，使器件可作用于速度不同的各種器件(如數(shù)字信號處理器(DSPs)、成幀器、交換器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGAs)和專用集成電路(ASICs)等)間的交換單元。新產(chǎn)品還包括使設(shè)置更加簡便的組群存儲器塊編程功能，以及協(xié)助板級診斷的誤碼率(BER)測試功能。與某些同類競爭產(chǎn)品不同，新款高容量TSI交換芯片可支持可變延遲模式，可為延時敏感的傳輸提供最小3個時隙延遲，并為數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸暾蕴峁﹥蓚€幀的定延遲模式。此外，新產(chǎn)品還支持32Mbps流傳輸率，并與IDT現(xiàn)有的TSI交換芯片管腳兼容，進(jìn)而提供簡便的遷移路徑。

新款32K TSI 器件可提供目前能最高的交換容量，有助于媒體網(wǎng)關(guān)、多業(yè)務(wù)聚集器和新一代數(shù)字環(huán)路載波(DLC)的設(shè)計(jì)師在集中和分布的交換芯片結(jié)構(gòu)中對高容量、信道化TDM接口的要求。32K TSI交換芯片采用208管腳BGA封裝，比競爭對手的16K器件減少了55%封裝面積，另外還有一種208管腳PQFP封裝。

價(jià)格和供貨
IDT 32K TSI交換芯片現(xiàn)可提供樣品，并計(jì)劃于2003年第3季度投入量產(chǎn)。32K TSI 交換芯片每萬件售價(jià)73.64美元起。除了32K密度器件，IDT還同時推出16K x 16K密度器件，現(xiàn)可提供樣品并于今年第3季度量產(chǎn)。IDT 16K TSI交換芯片每萬件售價(jià)56.65美元起。

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