電信系統(tǒng)的熱插拔設計:避免拼湊、支持高效設計
英飛凌汽車電子生態(tài)圈
采用熱敏電阻方案時，需要考慮作用在熱敏電阻上的瞬態(tài)峰值功率。設計人員必須考慮電路板環(huán)境溫度的變化(覆銅面積和氣流)以及熱敏電阻自身的因素，如果超出其額定電流和/或電壓，則會導致器件損壞。
對于熱敏電阻方案需要考慮幾個因素，例如，在電信系統(tǒng)中，一旦系統(tǒng)交付運營商使用，將不允許更改或重新設計板卡。由此，熱敏電阻可能會引發(fā)長期可靠性問題，設計人員必須考慮負溫度系數(shù)(NTC)的反作用時間。另外一個關鍵問題是，當板卡反復插入或拔出背板時，熱敏電阻可能沒有足夠的時間冷卻，從而在隨后的帶電插入事件中不能有效地限制浪涌電流。最后，熱敏電阻的特性參數(shù)會隨時間變化，這將導致系統(tǒng)的抗沖擊能力下降。
總而言之，該方案在需要根據(jù)溫度變化進行調整的系統(tǒng)中能夠提供良好特性(例如，LCD偏置電源)，限制浪涌電流。但是，基于熱敏電阻的熱插拔控制器不能滿足系統(tǒng)長期可靠性的需求。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/179820.htm
分離式熱插拔電路
實現(xiàn)浪涌電流控制的另一渠道是利用幾個分離元件(顯然，多數(shù)工程師不會考慮拼湊式方案)。通常，利用分離電路配合獨立的MOSFET、功率檢測電阻及其它偏置元件實現(xiàn)故障保護、斷路器和電流控制功能。分離式熱插拔電路設計非常復雜，而且很難調試(增加了設計和研發(fā)時間)，而且成本較高、占用較大的PCB面積。
重要的是，分離方案中，無源元件的寄生參數(shù)會對熱插拔電路造成較大影響。設計人員必須嚴格控制這些因素。電路中，利用電阻和電容控制電源的上升和下降時間、電流與電流及其它檢測條件。系統(tǒng)設計人員必須嚴格關注寄生參數(shù)對電路工作狀況的影響。
討論了上述三種拼湊式熱插拔方案后，我們還有更好的選擇。事實上，最好的解決方案是采用完全集成的單芯片熱插拔控制器，下一節(jié)將討論業(yè)內(nèi)最具創(chuàng)新的熱插拔方案，包括MAX5961熱插拔控制器。
浪涌峰值電流控制
更高集成度
利用一個電路限制插入板卡的浪涌電流、提供過流和負載瞬變保護、降低系統(tǒng)失效點，工程師可以嚴格控制熱插拔保護板卡的長期可靠性。市場上可以找到高度集成的熱插拔控制IC，有些控制器IC不需要外接檢流電阻。許多IC可以簡單、高效地實現(xiàn)熱插拔保護功能，例如，在單一芯片內(nèi)支持下列功能：UV和OV保護；過載時利用恒流源實現(xiàn)有源電流限制；電源電壓跌落之前斷開故障負載；利用外部驅動FET構成“理想二極管”提供反向電流保護；多電壓排序；發(fā)生負載故障后自動重試。
幾家模擬半導體公司已經(jīng)推出了各種方案，滿足不同系統(tǒng)的需求。新一代熱插拔IC集成了全面的模擬和數(shù)字功能，例如：板卡插入并完全上電后，可連續(xù)監(jiān)測電源電流。連續(xù)監(jiān)測功能可以在板卡正常工作期間繼續(xù)提供短路和過流保護，還可以幫助識別故障板卡，在系統(tǒng)完全失效或意外關閉之前撤掉故障板卡。
集成ADC的重要性
Maxim、Analog Devices和Linear Technology®均可提供熱插拔方案，器件內(nèi)部提供數(shù)字故障和統(tǒng)計數(shù)據(jù)記錄。近期出現(xiàn)的一個新名詞是“數(shù)字熱插拔”IC，代表集成了電壓和電流監(jiān)測ADC的熱插拔方案。表1給出了不同供應商所提供的熱插拔IC的性能比較，表中未列出MAX5967，該器件的引腳和功能完全兼容于LTC4215。
表1. 數(shù)字熱插拔控制IC對比
| LTC4215 | ADM1175 | MAX5961 | MAX5970 | |
| ADC Resolution (bits) | 2 | 12 | 10 | 10 |
| Conversion Rate (Hz) | 10 | Not Specified | 10k | 10k |
| Automatic or Polled? | Auto | Polled | Auto | Auto |
| History Depth | 1 sample | 1 sample | 50 samples | 50 samples |
| INL | 0.2 LSB, 0.5 LSB | Not Specified | 0.5 LSB | 0.5 LSB |
| Full-Scale Error (voltage, current) | ±5.5 LSB, ±5.0 LSB | ±60.0 LSB, ±100.0 LSB | ±10 LSB, ±30.0 LSB | ±10 LSB, ±30.0 LSB |
| Interface | I²C/SMBus™ | I²C | I²C/SMBus | I²C/SMBus |
| High-Speed Voltage (min, max) | 2.9V, 15V | 3.15V, 13.2V | 0V, 16V | 0V, 16V |
| GATE Pullup Current (µA) | 20 | 12 | 5 | 5 |
| GATE Pulldown Current, Normal (mA) | 1 | 2 | 500 | 500 |
| Slow-Trip Circuit-Breaker Threshold (mV) | 25 | 85 | 12.5, 25, 50 (and 8-bit programmable) | 12.5, 25, 50 (and 8-bit programmable) |
| Fast-Trip Circuit-Breaker Threshold | — | 115mV | 125%, 150%, 175%, 200% of programmed slow trip | 125%, 150%, 175%, 200% of programmed slow trip |
| Load UV Protection | Analog | — | 2 each, 10-bit programmable | 2 each, 10-bit programmable |
| Load OV Protection | — | — | 2 each, 10-bit programmable | 2 each, 10-bit programmable |
熱插拔控制IC中嵌入ADC，有助于擴展器件的監(jiān)測能力并可報告電源狀態(tài)以及引起故障的一些關鍵因素。MAX5961還可以存儲幾個毫秒的電壓、電流測試數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)可以用于后續(xù)的故障診斷和分析。
集成ADC還為OEM廠商創(chuàng)造了機會，能夠使其產(chǎn)品更具競爭力。利用先進的電路板管理技術提供系統(tǒng)增值功能：
- 信息采集：設計人員可以根據(jù)當前收集的系統(tǒng)關鍵數(shù)據(jù)構建下一代系統(tǒng)，優(yōu)化效率。
- 連續(xù)監(jiān)控：對于這些需要始終保持運轉狀態(tài)的系統(tǒng)，正常工作期間可能需要連續(xù)監(jiān)測其供電電源的溫度，以記錄一些對應于功率等級的“關鍵統(tǒng)計數(shù)據(jù)”。這些數(shù)據(jù)有助于在今后對一些故障狀況進行預測。
- 功率預算：通過讀取以往或當前故障條件的數(shù)據(jù)，可以判斷是否出現(xiàn)嵌入式板卡的功耗超出了其總功率預算的份額。這種監(jiān)測對于早期識別不正常的工作條件、減緩甚至消除對系統(tǒng)其余電路的影響很有幫助。
通過I²C連接系統(tǒng)微處理器
板卡微處理器可以通過熱插拔控制器的I²C接口采集一些關鍵的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。通過該接口可以配置熱插拔控制器的工作模式，工作在閉鎖或連續(xù)重試狀態(tài)；系統(tǒng)管理固件可以據(jù)此識別板卡的問題。該接口也是主板向維護人員發(fā)出報警信號的渠道，其作用與汽車儀表盤上的引擎故障指示燈類似。
結論
熱插拔控制器對于那些始終保持運行狀態(tài)的系統(tǒng)是不可或缺的保護電路。發(fā)生帶電插拔事件后，跟蹤浪涌電流引起的PCB故障也是非常棘手的設計任務。利用那些拼湊起來的熱插拔方案解決故障問題或者只是很好地解決了其中部分問題，對于系統(tǒng)的長期穩(wěn)定性而言存在一定隱患，也是工程師無法預測的。
目前，高度集成的熱插拔方案能夠確保系統(tǒng)在帶電插拔的操作中不會引起數(shù)據(jù)傳輸錯誤或導致系統(tǒng)已插入板卡的復位。這種方案對于保持系統(tǒng)的長期可靠性很有幫助，能夠滿足、甚至優(yōu)于“5個9”的設計目標。
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