應(yīng)用于負(fù)電源的電平位移電路及器件設(shè)計(jì)
加入技術(shù)交流群
2 器件設(shè)計(jì)及優(yōu)化
由于負(fù)電源供電的電平位移電路結(jié)構(gòu)的改變，應(yīng)用于正電源的常規(guī)nLDMOS和pLDMOS不能滿足該電路結(jié)構(gòu)要求。在正電源供電的電平位移電路中，由于pLDMOS的源端接高壓電源，其柵源需要承受高壓，所以pLDMOS采用了厚柵氧的結(jié)構(gòu)，如圖2(a)所示。在使用負(fù)電源的電平位移電路結(jié)構(gòu)中(圖1(b))，pLDMOS的源端為邏輯高壓8V，柵端由低壓邏輯0～8V電壓控制，因此柵源不再承受高壓。但是nLDMOS的源端為負(fù)電源的最低電位，其柵源需要承受高壓，因此高壓nLDMOS需要采用厚柵氧結(jié)構(gòu)，如圖2(b)所示。本文引用地址：http://2s4d.com/article/178713.htm
電源的改變不僅僅改變了電路的結(jié)構(gòu)，nLDMOS的厚柵氧，同時(shí)器件的耐壓機(jī)理也發(fā)生了改變。考慮到低壓管的背柵效應(yīng)，SOI材料的襯底只能接地，因此源漏電平的改變將引起nLDMOS和pLDMOS耐壓機(jī)理的改變。圖3是利用工藝(Tsuprem4)、器件(Medici)聯(lián)合仿真得到的正電源和負(fù)電源電平位移電路中高壓nLDMOS和pLDMOS關(guān)態(tài)擊穿時(shí)等勢(shì)線分布對(duì)比圖。對(duì)于nLDMOS，常規(guī)正電源應(yīng)用的襯底電位對(duì)于漂移區(qū)來(lái)說(shuō)是輔助耗盡作用，這就是常規(guī)SOI中的RESURF原理。但是對(duì)于負(fù)電源的nLDMOS來(lái)說(shuō)，襯底不再起輔助耗盡SOI層漂移區(qū)的作用(圖3(b))。對(duì)于pLDMOS來(lái)說(shuō)，情況剛好相反。所以針對(duì)負(fù)電源應(yīng)用，兩種器件都要進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化處理。
DIY機(jī)械鍵盤相關(guān)社區(qū):機(jī)械鍵盤DIY
評(píng)論