智能同步整流控制IC-IR1166/7A-B
3.5 CCM關(guān)斷階段
在CCM模式時(shí),關(guān)斷過程要陡峭得多,di/dt免不了會(huì)更高。導(dǎo)通階段對(duì)DCM及CRM是理想的,但此時(shí)不能重復(fù)。在同步整流MOSFET導(dǎo)通階段,電流將線性地衰減,因此同步整流MOSFET的VDS將升上來。一旦初級(jí)開關(guān)開始返回導(dǎo)通狀態(tài)。同步整流MOSFET的電流會(huì)迅速減小,其壓降跨過VTH閾值而關(guān)斷,具體見圖5。本文引用地址:http://2s4d.com/article/178709.htm
關(guān)斷速度較臨界,為防止初級(jí)的交叉導(dǎo)通,并減少開關(guān)損耗,此時(shí)要一段消隱時(shí)間加入,但此階段要給出非??斓膭?dòng)作速度,隨著VDS達(dá)到VTH3迅速?gòu)?fù)位。
圖6給出二次側(cè)的DCM、CRM和CCM的工作波形。圖7給出最大允許的VCC電壓和不同負(fù)載的最高開關(guān)頻率關(guān)系。
評(píng)論