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探析OGS觸控技術(shù)發(fā)展前景及方向

作者: 時間:2013-08-28 來源:觸控技術(shù)網(wǎng) 收藏

  在所有投射式面板中,以為公認成本最低,且質(zhì)量最好的技術(shù),許多人看好其將成為未來的主流技術(shù)。例如微軟便于去年并購了一家廠,韓國政府更是直接投入700億韓元發(fā)展,顯見市場對其未來發(fā)展性十分樂觀。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/164354.htm

  說到OGS,不得不提的還有In-cell觸控技術(shù)。由于都是被業(yè)界看好的技術(shù),因此兩者總是如影隨形。既然都被看好,本文也將就兩種技術(shù)進行對比以便大家能更清楚認識OGS。

  首先,我們都知道In-Cell與OGS共有的優(yōu)勢是都只需要使用單片玻璃,但是由于In-Cell的觸控感應層是嵌在LCD里或外面,因此Cover Lens 與LCD不能有空氣所以必須要全面貼合,貼合成本貴且良率低。相對地,OGS觸控感應層已與玻璃一體成形,與LCD之間有沒有空氣無關,所以不用全面貼合。

  以上是OGS的優(yōu)勢之一,優(yōu)勢之二,從配合度來看,OGS開模周期短,開模費用低,搭配現(xiàn)有的顯示屏資源可以快速開發(fā)出不同的智能手機;憑借現(xiàn)已經(jīng)成熟OGS+顯示屏的供應鏈,能保證技術(shù)和 服務支持到位,擁有更好的配合度。

  更為重要的一點是相比In-Cell,OGS還擁有低成本高良率的優(yōu)勢。

  不過,盡管優(yōu)勢多,但是OGS較大的缺憾在于面板硬度不夠,其次是觸控靈敏度上仍有一定的技術(shù)門檻。幾乎沒有控制IC廠能同時解決LCD及電源的物理噪聲問題,這也是OGS是否能成為觸控面板主流技術(shù)的關鍵。其他問題還包括,OGS減少單片玻璃,使玻璃厚度變薄,業(yè)者大多會在最后貼上包上一層防爆膜來強化硬度,但也容易造成黃化、凹凸不平等良率問題。

  OGS的另外一個問題即是防爆膜的貼合。防爆膜貼合除了容易有黃光、凹凸不平等問題之外,也會影響透光度、觸控靈敏度或功耗表現(xiàn)。林晏瑞指出,現(xiàn)今許多觸控面板在近型玻璃貼合時,習慣采用生產(chǎn)效率較高、厚度容易均一的光學膠帶(OCA)貼合技術(shù),但此一技術(shù)在貼合過程中,容易產(chǎn)生小氣泡,導致良率降低。

  雖相較In-cell,OGS看似較占優(yōu)勢,然而因其技術(shù)門檻限制,雖最近應用擴大不少,卻僅在中低階行動產(chǎn)品。OGS輕薄的特性符合這一類型產(chǎn)品的需求,且因成本考量,中低階產(chǎn)品對于玻璃強度要求也較低,讓OGS在市場中仍有一定的生存空間。但是,要把硬度、觸控靈敏度、透光度問題一并解決,幾乎還沒有一家廠商能提出解決之道,真正能被高階產(chǎn)品采用的OGS觸控方案,在技術(shù)演進上也還需要一段時間才能達成。



關鍵詞: OGS 觸控

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