Tensilica參加第四屆IC China2006

　　Tensilica公司宣布將參加第四屆中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)IC China 2006。 　　  

　　Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會(huì)，旨在展示其專(zhuān)利性針對(duì)SoC應(yīng)用而設(shè)計(jì)的Xtensa系列可配置處理器及其開(kāi)發(fā)工具，該技術(shù)被業(yè)界譽(yù)為符合未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的顛覆性技術(shù)之一。同時(shí)，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品－鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是成功針對(duì)典型需求定制的控制處理器或多媒體DSP等多種解決方案。在其發(fā)布后一個(gè)季度之內(nèi)創(chuàng)下傲人佳績(jī)，截至第二季度末即進(jìn)行了12個(gè)鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核的授權(quán)。 　　  

　　Tensilica將攜同其合作伙伴在IC China現(xiàn)場(chǎng)B122-B123號(hào)展位共同展示其硬件平臺(tái)及多媒體IP方案的演示。其中包括：鉆石232L處理器運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)的硬件演示平臺(tái)；24bit低功耗音頻內(nèi)核及算法的整套解決方案及其硬件演示平臺(tái)；使用Xtensa可配置處理器內(nèi)核的三星最新多媒體照相手機(jī)實(shí)物演示。同時(shí)將展示許多生動(dòng)形象的產(chǎn)品圖片

 
。Tensilica進(jìn)入中國(guó)地區(qū)一年半時(shí)間，一直致力于介紹Tensilica創(chuàng)新性的可配置處理器架構(gòu)給中國(guó)設(shè)計(jì)工程師，旨在幫助中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)加速中國(guó)本地SoC設(shè)計(jì)和創(chuàng)建更多具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SoC芯片。事實(shí)證明，Tensilica公司極其領(lǐng)先的科技，正在逐漸贏得中國(guó)市場(chǎng)的認(rèn)同。Tensilica的產(chǎn)品思想代表著未來(lái)的發(fā)展方向:最終軟件工程師將可以定制所需的處理器。 　　  
　　另外，Tensilica亞太區(qū)總經(jīng)理Sam Wong將于2006年9月8日IC China2006技術(shù)高峰論壇發(fā)表題為“可配置處理器和標(biāo)準(zhǔn)處理器”的演講，深度解讀Tensilica公司所引領(lǐng)的技術(shù)趨勢(shì)以及Tensilica亞太及中國(guó)地區(qū)市場(chǎng)的新戰(zhàn)略部署。