全球6月芯片設(shè)備營(yíng)收39.9億美元

      據(jù)外電報(bào)道，路透社參照日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)周一公布的數(shù)字報(bào)道說(shuō)，全球芯片制造設(shè)備6月銷售額為39.9億美元，與去年同期相比增長(zhǎng)了50%。報(bào)道還稱，這也在21個(gè)月來(lái)銷售額最大的年增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)第三季度芯片制造設(shè)備的需求仍將保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。 

　　路透社還報(bào)道說(shuō)，50%的年增長(zhǎng)率主要得益于中國(guó)芯片制造設(shè)備銷售近四倍的增長(zhǎng)，以及北美和臺(tái)灣地區(qū)對(duì)芯片制造設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求。 

　　報(bào)道援引日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)一位不愿透露姓名的發(fā)言人說(shuō)，半導(dǎo)體設(shè)備訂單增長(zhǎng)速度超過(guò)了出貨增長(zhǎng)速度。半導(dǎo)體強(qiáng)勁的需求促使芯片制造商不斷擴(kuò)大產(chǎn)能。 

　　報(bào)道還列舉了6月份芯片制造設(shè)備的銷售情況:日本銷售額7.89億美元，增長(zhǎng)26.8%;北美銷售額8.52億美元，增長(zhǎng)100.7%;歐洲銷售額3.71億美元，增長(zhǎng)46.6%;韓國(guó)銷售額4.45億美元，下降了3.5%;臺(tái)灣地區(qū)銷售額7.67億美元，增長(zhǎng)46.6%，中國(guó)銷售額4.43億美元，增長(zhǎng)353.8%;其他地區(qū)銷售額3.17億美元，增長(zhǎng)15.5%;全球總銷售額39.87億美元，增長(zhǎng)50.0%。