全光通信中的光開(kāi)關(guān)技術(shù)
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數(shù)字光開(kāi)關(guān)的原理和結(jié)構(gòu)都很簡(jiǎn)單，如圖9所示，最基本的1x2熱光開(kāi)關(guān)由在硅基底上制作的Y形分支矩形波導(dǎo)構(gòu)成。在波導(dǎo)分支表面沉積金屬鈦或鉻，形成微加熱器。當(dāng)對(duì)Y形的一個(gè)分支加熱時(shí)，相應(yīng)波導(dǎo)的折射率會(huì)發(fā)生改變，從而阻止光沿該分支的傳輸。數(shù)字光開(kāi)關(guān)的性能穩(wěn)定，在于只要加熱到一定溫度，光開(kāi)關(guān)就保持同樣的狀態(tài)。它通常用硅或高分子聚合物制備，聚合物的導(dǎo)熱率較低而熱光系數(shù)高，因此需要的功耗小，但插入損耗較大，一般為4 dB。本文引用地址：http://2s4d.com/article/156378.htm
4 結(jié)束語(yǔ)
光開(kāi)關(guān)是全光通信網(wǎng)的關(guān)鍵部件，本文對(duì)光開(kāi)關(guān)的主要類(lèi)型：傳統(tǒng)機(jī)械式光開(kāi)關(guān)、微電子機(jī)械式光開(kāi)關(guān)、熱光開(kāi)關(guān)進(jìn)行了詳細(xì)分析，總結(jié)了各種子類(lèi)型的基本原理、結(jié)構(gòu)形式，指出它們?cè)趹?yīng)用時(shí)所存在的問(wèn)題。提出了一套光開(kāi)關(guān)性能評(píng)價(jià)指標(biāo)體系，并對(duì)4種常見(jiàn)的光開(kāi)關(guān)進(jìn)行了具體比較，為工程應(yīng)用中的類(lèi)型選擇提供了參考依據(jù)。
光開(kāi)光技術(shù)還在迅速發(fā)展，有一些趨勢(shì)值得關(guān)注。隨著業(yè)務(wù)需求的急劇增長(zhǎng)，骨干網(wǎng)業(yè)務(wù)交換容量也急劇增長(zhǎng)，因此光開(kāi)關(guān)的交換矩陣的大小也要不斷提高。同時(shí)由于IP業(yè)務(wù)的急劇增長(zhǎng)，要求未來(lái)的光傳送網(wǎng)能支持光分組交換業(yè)務(wù)，未來(lái)的核心路由器能在光層交換。這樣，對(duì)光開(kāi)關(guān)的交換速度提出更高的要求(納秒數(shù)量級(jí))。熱光開(kāi)關(guān)列陣、微機(jī)械光開(kāi)關(guān)列陣由于集成度較大，因而將是大規(guī)模陣列光開(kāi)關(guān)的發(fā)展方向。MEMS光開(kāi)關(guān)目前最有發(fā)展前景，最能適應(yīng)DWDM全光通信網(wǎng)要求。由于MEMS技術(shù)具有兼容性強(qiáng)、易集成、設(shè)計(jì)靈活、可大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，MEM5光開(kāi)關(guān)的集成化和產(chǎn)業(yè)化將是未來(lái)MEMS光開(kāi)關(guān)的發(fā)展方向。傳統(tǒng)的機(jī)械式光開(kāi)關(guān)在光信號(hào)監(jiān)測(cè)領(lǐng)域有較大的市場(chǎng)應(yīng)用前景?？傊?，大容量、高速交換、透明、低損耗的光開(kāi)關(guān)將在光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展中起到更為重要的作用。
評(píng)論