IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試分析
采用RF/RF C-V的顧慮本文引用地址:http://2s4d.com/article/154681.htm
不可靠的測(cè)試會(huì)阻礙生產(chǎn)管理。好器件的壞測(cè)量結(jié)果被稱(chēng)為alpha錯(cuò)誤。在生產(chǎn)中,這可能意味著有晶圓被誤廢棄。讓人誤解的ITRS信息,以及許多公司在他們的建模實(shí)驗(yàn)室經(jīng)歷緩慢、艱苦的過(guò)程,這些結(jié)合起來(lái)都使得工程師不情愿采用量產(chǎn)RF測(cè)試,他們認(rèn)為會(huì)有高的alpha錯(cuò)誤率。
人們還認(rèn)識(shí)到生產(chǎn)能力和運(yùn)營(yíng)成本將是不可接受的,而且還需要高水準(zhǔn)的技術(shù)支持來(lái)解釋測(cè)量結(jié)果。沒(méi)有可靠的校準(zhǔn)、以及接觸電阻問(wèn)題所帶來(lái)的重復(fù)測(cè)試,造成了早期的RF系統(tǒng)的低生產(chǎn)能力。過(guò)去舊系統(tǒng)的校準(zhǔn)并不是對(duì)不同的測(cè)量頻率配置都有效。高的運(yùn)營(yíng)成本還與手動(dòng)測(cè)試黃金標(biāo)準(zhǔn)校正片有關(guān)系,它用的是軟墊和昂貴的RF探針,這種探針會(huì)由于過(guò)度壓劃而很快壞掉,從而成本大增。市場(chǎng)上還有一種錯(cuò)誤的理解,認(rèn)為晶圓級(jí)的s參數(shù)測(cè)試需要專(zhuān)門(mén)的探針和卡盤(pán)。
生產(chǎn)中關(guān)于RF測(cè)試需要額外關(guān)注的方面:
● 需要改變大量的測(cè)試結(jié)構(gòu)。
● 結(jié)果不穩(wěn)定,隨設(shè)備、人和時(shí)間的變化而發(fā)生變化。
● RF專(zhuān)家必須照顧呵護(hù)每一臺(tái)設(shè)備。
● 對(duì)于不同的批次可能需要完全不同的處理和操作流程。
● 懷疑這是否能夠成為實(shí)時(shí)技術(shù)。
● 實(shí)驗(yàn)室級(jí)別的結(jié)果不可靠。
fab在這些認(rèn)知的基礎(chǔ)上仍然維持現(xiàn)狀,像“瞎蒼蠅”一樣進(jìn)行著RF芯片、新柵極材料和其他先進(jìn)器件的設(shè)計(jì)和工藝開(kāi)發(fā)。結(jié)果是設(shè)計(jì)與工藝的相互作用,大大增加了成本和走向市場(chǎng)的時(shí)間,同時(shí)還伴隨著更低的初始良率。
生產(chǎn)解決方案
使晶圓級(jí)RF測(cè)試成為生產(chǎn)工藝控制工具的關(guān)鍵在于測(cè)試的完全自動(dòng)化。這意味著機(jī)器人要把晶圓、校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)、探針卡傳送到需要這些東西的地方。換句話說(shuō),設(shè)計(jì)測(cè)試系統(tǒng)時(shí)一個(gè)主要的目標(biāo)是沒(méi)有人為干預(yù)的情況下數(shù)據(jù)的完整性。
現(xiàn)在的第三代測(cè)試機(jī)臺(tái)具有達(dá)到40GHz的這種測(cè)試能力。不像實(shí)驗(yàn)室的儀器,這些專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于量產(chǎn)環(huán)境的測(cè)試機(jī)臺(tái),根據(jù)不同的應(yīng)用,支持從6到65GHz的升級(jí)。要求第三代測(cè)試機(jī)臺(tái)能夠自動(dòng)進(jìn)行寄生去除處理,并根據(jù)DUT特性進(jìn)行選擇測(cè)試,這是獲得可信的Cox, Fmax和Q值所面臨的主要技術(shù)挑戰(zhàn)。這些算法,再加上改進(jìn)的互連技術(shù),以及自動(dòng)的校準(zhǔn)過(guò)程,使得從s參數(shù)測(cè)試迅速準(zhǔn)確地提取RF參數(shù)成為可能。
精確的寄生去除處理包括糾正隨機(jī)的測(cè)量假象。比如,在一個(gè)特征阻抗為50Ω的系統(tǒng)中,接觸電阻的任何變化都會(huì)限制測(cè)量的可重復(fù)性。設(shè)備制造商必須確定RF測(cè)試中所有不穩(wěn)定的起源,從而在設(shè)計(jì)測(cè)量系統(tǒng)時(shí)有針對(duì)性地加以消除。系統(tǒng)互聯(lián)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)改進(jìn)了系統(tǒng)中主要部件之間連接的可重復(fù)性。
設(shè)備制造商為了保證測(cè)量的可重復(fù)性,還要注意的其他方面如:測(cè)量自動(dòng)化,探針接觸阻抗的修正,探針變形量(overdrive)的調(diào)整,探針的清潔初始化。控制好探針的變形量以及必要時(shí)對(duì)探針進(jìn)行清洗,這些都會(huì)明顯延長(zhǎng)探針的壽命,這會(huì)降低主要的耗材成本(每根RF探針價(jià)值大約$1000)。這應(yīng)該也是測(cè)試機(jī)臺(tái)統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制的一部分。
在具有穩(wěn)定已知的誤差分布,以及不確定性特征的條件下,來(lái)源于收集數(shù)據(jù)的史密斯曲線就不會(huì)存在非物理假象;不再需要由專(zhuān)家來(lái)分析和解釋這些結(jié)果了。在舊的系統(tǒng)中,RF測(cè)試專(zhuān)家需要對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)控(跟蹤每個(gè)測(cè)試系列的曲線等),尋找奇怪的、或者意外的測(cè)量結(jié)果,然后分析這些結(jié)果以確認(rèn)它們代表的是工藝的變化,而不是測(cè)量的異常。
第三代參數(shù)測(cè)試儀通過(guò)改進(jìn)邏輯方法使得持續(xù)監(jiān)控RF測(cè)量成為現(xiàn)實(shí),降低甚或消除了對(duì)于RF專(zhuān)家技術(shù)支持的需求。使用這些系統(tǒng),不周生產(chǎn)層面的操作者能夠通過(guò)大量的產(chǎn)品和生產(chǎn)設(shè)備獲取可重復(fù)的、實(shí)時(shí)的測(cè)量結(jié)果。RF測(cè)試幾乎和DC測(cè)試一樣容易,它也成為完全表征晶圓器件時(shí)的必需之舉。實(shí)際上,一套第三代系統(tǒng)可以同時(shí)進(jìn)行DC和RF測(cè)試(見(jiàn)“RF測(cè)試的創(chuàng)新設(shè)計(jì)”)。這個(gè)系統(tǒng)包含了許多其他的改進(jìn),以提高產(chǎn)能,使它在工藝監(jiān)控的量產(chǎn)晶圓級(jí)測(cè)試方面更實(shí)用。這些特點(diǎn)加速了建模實(shí)驗(yàn)室的測(cè)量工作,同時(shí)又不降低測(cè)量結(jié)果的實(shí)驗(yàn)室級(jí)別,從而縮短了研發(fā)周期和進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間。所有這些都可以通過(guò)簡(jiǎn)單的系統(tǒng)升級(jí)實(shí)現(xiàn),而不必購(gòu)買(mǎi)專(zhuān)用的探針臺(tái)。當(dāng)校準(zhǔn)規(guī)格存儲(chǔ)到探針臺(tái)后,操作流程與單純的DC測(cè)試一樣,只有在周期性的設(shè)備保養(yǎng)時(shí)才會(huì)變化。
評(píng)論