手機功放的作用 手機功放的特性要求
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PA 的技術(shù)與運作PA的設(shè)計近年來由于在IC輸出阻抗匹配線路之Q值不佳，所以多采用多芯片模塊(MCU，Multi-Chip-Module)的結(jié)構(gòu)，如圖2。
圖2 PA的功能方塊圖
依功能包括以下三大部份：
50Ω輸入/輸出匹配線路：以便與外圍電路如壓控振蕩器、切換開關(guān)器(Switch)做適當?shù)淖杩蛊ヅ渑c功率傳送。
CMOS功率控制IC：此IC可說是PA模塊的核心，其功能含：提供HBT IC直流偏壓(DC-Bias)、頻帶選擇(Band-Selection betweenGSM and DCSBand)、溫度補償、自我功率測量(確保PA所輸出功率為基站需求值)，輸出功率調(diào)整(不同之輸出功率等級調(diào)整)、功率開關(guān)(在傳送與接收之間做切換)及保護裝置電路(避免手機使用不當，而發(fā)生損壞之現(xiàn)象)。
GSM/DCS HBT PA IC：此HBT PA IC主要功能為射頻信號的功率放大，目前手機PA都是利用砷化鎵制程的異質(zhì)結(jié)雙數(shù)晶體管(GaAs
Hetero-Junction-Bipolar-TransistorHBT)制造而成。在應(yīng)用上，PA必須外加一控制回路才能使其運作完全符合E-GSM/DCS/PCS的標準，如圖3。
圖3 功率控制回路
使用上，透過基帶送一個VDAC值來設(shè)定PA所需傳送出去的功率值，再利用傳感肖特基二極管，測量PA的輸出功率，其測量值與VDAC的值相比較，以得到一個誤差電流，再經(jīng)由積分器Cin積分，以決定VC的輸出電壓，然后，應(yīng)用VC的電壓值來調(diào)整PA的放大功率，如此形成一個穩(wěn)定的控制回路系統(tǒng)，才能確保PA輸出功率為基帶所設(shè)定的功率值。
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