Spansion公司進(jìn)一步擴(kuò)展與臺(tái)積電的合作

北京– 2006年7月24日–全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion公司[NASDAQ: SPSN]今天宣布，該公司決定擴(kuò)充與全球領(lǐng)先的代工廠臺(tái)積電簽署的代工制造協(xié)議，增加采用300mm晶圓的Spansion 90nm MirrorBit技術(shù)。兩家公司同意，在現(xiàn)有服務(wù)協(xié)議基礎(chǔ)上，即為Spansion公司的110nm MirrorBit技術(shù)提供代工生產(chǎn)，增加了90nm MirrorBit的生產(chǎn)能力。為了幫助Spansion公司滿足用戶對(duì)其MirrorBit技術(shù)不斷增長(zhǎng)的需求，臺(tái)積電從2006年第二季度開(kāi)始生產(chǎn)采用110nm MirrorBit技術(shù)的Spansion閃存晶圓。90nm MirrorBit技術(shù)的目標(biāo)量產(chǎn)時(shí)間為2007年下半年。

根據(jù)擴(kuò)充后的協(xié)議，臺(tái)積電將逐步把Spansion的90nm制程技術(shù)引入其專門為Spansion產(chǎn)品開(kāi)設(shè)的生產(chǎn)線。 新的產(chǎn)能將有效地增強(qiáng)Spansion公司的內(nèi)部領(lǐng)先產(chǎn)能，包括：