GALAXY SII 3G＋WiMAX拆機解析

　　2012年1月20日三星GALAXY S II WiMAX ISW11SC在日本登場，這一機型作為日本手機運營商au推出的首款三星終端機可謂備受矚目。如其型號所示，3G(CDMA)與WiMAX是這一機型的兩大特征，而ISW11SC中的W也正是取自WiMax的首字母W。目前，在美國、歐洲、俄國、韓國及臺灣地區(qū)均可享受WiMAX服務(wù)，在部分國家或地區(qū)甚至作為國策而大力普及，而三星也緊隨這一熱潮在美國與日本推出了WiMAX機型。

　　這次趁著6月下旬a(chǎn)u追加的新色GALAXY S II WiMAX ISW11SC即將面世，我們也來細致入微的對這款手機做一次深入解析。

　　WiMAX需要獨有零部件

　　首先我們簡單說明一下WiMAX究竟是什么。WiMax(Worldwide Interoperability for Microwave Access)即全球微波互聯(lián)接入，原本并非用于手機，而是作為光纖與ADSL之外的選擇為企業(yè)和家庭用戶提供“最后一英里”無線寬帶接入。在當(dāng)時WiMAX由于性能要遠勝于無線LAN而被稱為“未來型無線LAN”，而WiMAX在移動終端上的應(yīng)用則被稱為mobile WiMAX，也就是現(xiàn)在我們口中常說的WiMAX，這一服務(wù)2005年在日本得以應(yīng)用。

　　WiMAX不僅擁有優(yōu)于無線LAN的性能，還具備與手機相似的數(shù)字電路結(jié)構(gòu)。因此，結(jié)合了雙方長處的WiMAX為實現(xiàn)其mobile WiMAX的功能，在零部件方面則需要區(qū)別于無線LAN與手機的獨有零部件。

　　圖示拆機全過程

　　取下手機后蓋與電池、卸掉螺絲，便可以看到手機電路板。電路板同樣由螺絲固定，卸掉這些螺絲后，便可以一同取出電路板和與其相連的線路了。

　　電路板共有三部分組成：主板電路板、搭載SIM卡槽、音量鍵、電源鍵等的第二塊電路板、以及連接天線等裝置的第三塊電路板。第二塊電路板與主板電路板相貼，在摘取的過程中要小心主板上的EMI保護膜。主板單側(cè)附有EMI保護膜，背面則有與其相對的中央面板履行保護作用，連接天線的第三塊電路板則完全沒有保護膜。關(guān)于電路板的分解就到此為止。

　　接下來便是屏幕與中央面板的剝離。ISW11SC將觸控面板與有機EL屏粘合為一個組件，與位于其下方的中央面板相貼。于是家用吹風(fēng)機在這時便派上用場了。用溫風(fēng)的最大風(fēng)量加熱觸控面板周圍，便可將粘合劑軟化，而加熱觸控面板的邊角則會生出足夠插入一把鐵尺的空隙。通過吹風(fēng)機與鐵尺的搭配便可以取下觸控面板部分，不過在這一過程中要小心避免表面的玻璃破裂。而有機EL與液晶不同，無需反射板、偏光板與LED，這一優(yōu)勢也為ISW11SC的纖薄機身做出了一大貢獻。

　　關(guān)于機體的拆解便到此結(jié)束，接下來，我們再來針對搭載的零部件進行進一步分析。

　　第2頁：細談GALAXY SII WiMAX零部件-1

　　芯片搭載3G·WiMAX·無線LAN

　　像前面所說的那樣，mobile WiMAX結(jié)合了手機與無線LAN的長處，又與其中任何一方都不盡相同，因此需要獨有的零部件。ISW11SC同時搭載了CDMA通信芯片、WiMAX通信芯片、無線LAN通信芯片，并支持NFC功能，而隨著通信種類的增加，所需的晶體元件也將隨之增加。ISW11SC采用日本國內(nèi)外多個廠家進行零件供給，共搭載了10個晶體元件。

　　作為主角的WiMAX通信芯片采用了東芝出品的TC31501，這一芯片單獨進行WiMAX的信號收發(fā)，并擔(dān)當(dāng)管理收發(fā)信號的基帶處理。在其周圍配置有專用的濾波器及功率放大器，天線也同樣是WiMAX專用。

　　CDMA通信芯片則采用了Qualcomm的多功能芯片QSC6085，兼具基帶處理、電源管理與GPS三項功能。像ISW11SC這樣的高端智能機大多由不同芯片進行信號收發(fā)、基帶處理及電源管理，而ISW11SC則是考慮到WiMAX專用零部件的空間才選擇了多功能芯片。

　　無線LAN選用了村田制作所研制的長款組件，其中包括了通信芯片及相關(guān)零部件。這一長款組件依靠尖端技術(shù)讓大量零部件得以安裝在狹長空間內(nèi)，同樣為機身的纖薄輕巧做出了巨大貢獻。

　　手機后蓋搭載NFC天線

　　天線在NFC通信中必不可少，而ISW11SC為了節(jié)省空間，則將天線密集的裝備在外殼、后蓋以及其他可利用的縫隙中。

　　第3頁：細談GALAXY SII WiMAX零部件-2

　　處理器與Apple A5類似

　　Apple A4處理器由三星制造一事早經(jīng)證實，這次ISW11SC所搭載的Exynos C210處理器則被指可能與Apple A5相似。

　　三星電子所制造的處理器搭配同樣三星出品的閃存與安裝了PoP(Package on Package)的DRAM，這一次三星可謂是用自家產(chǎn)品“攢”出了個大型高額零部件。

　　獨領(lǐng)風(fēng)騷的富士通

　　雖然芯片上印有“KOREA”字樣，但只要想到富士通在高畫質(zhì)專用圖像處理器領(lǐng)域的領(lǐng)頭地位，也不難推測這一芯片出自何處。ISW11SC搭載了富士通出品的MBG043，雖然富士通半導(dǎo)體由于無廠化經(jīng)營模式而將產(chǎn)品制造委托給韓國，但這一芯片的設(shè)計卻是以富士通Milbeaut為原點進行展開的?？紤]到ISW11SC并不寬裕的空間，這一芯片并非位于電路板，而是安裝在攝像頭組件旁邊另設(shè)的一塊小電路板上。

　　今后即將大“熱”的問題

　　高性能化處理器、大容量化DRAM、細微化的顯示器無疑將會造成溫度上升，也曾經(jīng)有過全速運轉(zhuǎn)中的處理器近乎達到80度的案例。與電腦不同，沒有風(fēng)扇的智能機熱處理問題的重要性在今后將不容忽視，而與其關(guān)聯(lián)的種種技術(shù)今后也必定大“熱”。

　　當(dāng)下針對這一問題雖然也有種種對策，其中備受矚目的依然當(dāng)屬石墨，而ISW11SC也同樣通過附著在顯示器下的石墨散熱片進行散熱。

　　三星電子在手機出貨量超越諾基亞之后，更被看好超越蘋果成為最大的智能機生產(chǎn)制造商。盡管如此，三星與蘋果之間仍然存有一定差距，執(zhí)著于iPhone的蘋果與機型豐富的三星究竟誰能拔得頭籌，就讓我們一同關(guān)注吧。