飛思卡爾Kinetis KL02 微控制器現(xiàn)已上市

　　飛思卡爾半導體公司(紐約證券交易所代碼：FSL)推出Kinetis KL02 系列32位微控制器(MCU)，使一系列應用的處理性能和能效達到了新的高度，有助于拓展物聯(lián)網(IoT)。體積微小的KL02器件的能耗很小，能效是主要競爭對手的6倍，因而成為超小外形和電池供電產品的理想選擇?！　?/p>本文引用地址：http://2s4d.com/article/146085.htm

 

　　所涉及的應用包括便攜式消費電子設備、傳感節(jié)點、穿戴式設備，甚至還有可吞服醫(yī)療傳感設備。隨著越來越多的此類產品具備智能，成為物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)的組成部分，設計師需要確保產品尺寸小且功耗少，同時還提供用戶期望的傳統(tǒng)互聯(lián)設備如平板電腦和智能手機所具備的連接特性。

　　飛思卡爾副總裁兼MCU事業(yè)部總經理Geoff Lees表示：“隨著物聯(lián)網的不斷發(fā)展，市場迫切需要各種尺寸和價格的MCU，在提供更強處理能力的同時不會增加功耗。新的KL02系列MCU具有效率極高的36 uA/MHz低功耗運行模式，專為滿足上述需求而設計。通過引入體積微小、能效高、經濟實惠的Kinetis 32位’大腦’，通常獨立運行的設備可以順利接入不斷迅速拓展的物聯(lián)網。”

　　新產品的推出基于飛思卡爾于2012年初推出的發(fā)展強勁的Kinetis L系列。公司的產品組合目前擁有66款Kinetis L系列器件，預計今年將翻番。新產品的推出，擴展了產品種類，將為應用設計人員提供業(yè)內最大的基于ARM Cortex-M0+處理器的MCU產品組合，提供110多種ARM Powered^® MCU 選擇，以及最多的封裝選項和最強的可擴展性。

　　新的KL02系列是Kinetis L系列中能效最高的產品——Kinetis L系列是全球能效最高的微控制器。Kinetis L系列微控制器采用32位ARM^® Cortex™-M0+處理器，飛思卡爾在定義和開發(fā)這款處理器方面是全球領先的合作企業(yè)之一。Kinetis KL02 MCU基于Cortex-M0+處理內核的高能效，將Kinetis L系列的功耗降到更低。

　　KL02系列的超高能效可達到15.9 CM/mA*，和其他Kinetis微控制器一樣包含智能功耗的自主外設。外設有ADC、UART和定時器、10個靈活功率模式和控制范圍廣的時鐘及功率門控，從而最大限度地降低功耗。在順序引導啟動或深度睡眠喚醒狀態(tài)下，低功耗引導模式可以減少電壓尖刺。這對于電池化學反應限制電流峰值的系統(tǒng)，如使用鋰電池的系統(tǒng)，是非常有用的，便攜式設備經常使用鋰電池供電。

　　Kinetis KL02系列特點

　　• 低功耗運行模式下的設備電流可達36uA/MHz
　　• 在順序引導啟動或深度睡眠喚醒狀態(tài)下，低功耗引導模式可減少電壓尖刺
　　• 15.9 CM/mA的超高能效
　　• 48 MHz ARM Cortex-M0 +內核，工作電壓1.71-3.6V
　　• 位操作引擎實現(xiàn)更快、代碼效率更高的面向比特的數(shù)學運算
　　• 32 KB閃存，4 KB RAM
　　• 12位高速模數(shù)轉換器
　　• 高速模擬比較器
　　• 低功耗UART、SPI、2xI2C
　　• 強大的計時器，應用廣泛，其中包括電機控制
　　• 工作溫度-40°C至+105°C(CSP的工作溫度范圍為-40°C至+85°C)

　　世界一流的支持

　　Kinetis KL02系列滿足了低價格和易于使用的要求，這是入門級設計的關鍵，價格高昂和使用方法復雜經常成為開發(fā)32位解決方案的障礙。

　　FRDM-KL02Z Freescale Freedom開發(fā)平臺和包括MQX™ Lite RTOS組件在內的Processor Expert軟件，以及來自廣泛ARM生態(tài)合作體系的第三方開發(fā)資源，均為Kinetis KL02系列提供支持。

　　Freescale Freedom硬件使開發(fā)人員可以使用豐富的第三方擴展開發(fā)板選項，輕松連接標準的MCU I/O引腳。OpenSDA是集成的開放標準串行和調試接口，提供易于使用的大規(guī)模存儲設備模式閃存編程器、虛擬串行端口和經典的編程及運行控制功能。

　　供貨和定價

　　Kinetis MKL02Z32VFM4 MCU(48 MHz，32 KB)和MKL02Z16VFM4(48MHz，16 KB)現(xiàn)已上市，10萬件的建議售價為75美分。此外，24引腳和16引腳QFN封裝MCU計劃于第三季度開始供貨。最小的KL02設備MKL02Z32CAF4R芯片規(guī)模封裝(CSP)計劃于7月上市， 這款MCU曾于2月發(fā)布征求意見。在未來的幾個月里，飛思卡爾計劃增加更多的閃存和外設選項，進一步擴大Kinetis L產品系列。