富士通將退出半導(dǎo)體市場(chǎng) MCU傳出售給飛索

　　因半導(dǎo)體部門業(yè)績(jī)持續(xù)不振，故繼系統(tǒng)整合晶片(System LSI)之后，日本半導(dǎo)體大廠富士通(Fujitsu)計(jì)劃將「精 簡(jiǎn)」措施擴(kuò)大至微控制器(MCU)事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，富士通正與美國(guó)半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體(Spansion Inc.)進(jìn)行協(xié)商，有意將MCU設(shè)計(jì)/開(kāi)發(fā)部門出售給飛索。報(bào)導(dǎo)指出，出售MCU研發(fā)部門后，富士通旗下MCU生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)「會(huì)津若松工廠」將轉(zhuǎn)為替飛索生產(chǎn)MCU產(chǎn)品，以藉此讓廠房持續(xù)維持運(yùn)轉(zhuǎn)。

　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，富士通MCU事業(yè)主要以車用市場(chǎng)為主，全球市占率約5%，而生產(chǎn)小容量快閃記憶體的飛索正計(jì)劃強(qiáng)化車用市場(chǎng)事業(yè)，故期望藉由收購(gòu)富士通MCU事業(yè)來(lái)強(qiáng)化產(chǎn)品陣容。飛索為富士通與美國(guó)AMD于2003年合資設(shè)立的半導(dǎo)體公司，之后雖于2009年申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)，惟因重建有成，故已于2010年5月脫離破產(chǎn)保護(hù)。

　　富士通于2月7日宣布，計(jì)劃和Panasonic合資設(shè)立一家專司負(fù)責(zé)SystemLSI設(shè)計(jì)/研發(fā)的新公司;至于LSI 的生產(chǎn)業(yè)務(wù)部分，計(jì)劃和包含臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)在內(nèi)的晶圓代工廠(Foundry)合組一家制造公司，并計(jì)劃將12寸廠「三重工廠」轉(zhuǎn)移給該制造公司。

　　有關(guān)富士通有意出售MCU事業(yè)給飛索一事，日本財(cái)經(jīng)媒體「鉆石在線(DiamondOnline)」已搶先于29日作出報(bào)導(dǎo)。而據(jù)鉆石在線指出，富士通的半導(dǎo)體事業(yè)主要以SystemLSI及車用/產(chǎn)業(yè)用MCU為兩大支柱，故富士通出售MCU事業(yè)給飛索之后，也等同富士通已完成退出半導(dǎo)體事業(yè)的準(zhǔn)備。

　　鉆石在線并指出，富士通自2012年秋天開(kāi)始就加快半導(dǎo)體事業(yè)的切割腳步，其中除于2012年10月將巖手工廠出售給DENSO之外，也于同年12月將會(huì)津工廠等3座后段制程廠出售給日本國(guó)內(nèi)最大的晶片代工廠JDevice。