飛思卡爾Kinetis KL02誕生

　　面向物聯(lián)網(wǎng)、小型化浪潮

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾公司憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered MCU，來順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。對(duì)于應(yīng)用中的超小型產(chǎn)品，如便攜式消費(fèi)電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感節(jié)點(diǎn)、佩戴型設(shè)備以及可攝取的醫(yī)療傳感，KL02 擁有巨大的市場(chǎng)潛力?！　?/p>

 

　　尺寸僅為 1.9×2.0 mm 的Kinetis KL02 MCU 比業(yè)內(nèi)目前最小的 ARM MCU 還要小 25%。在這款微型器件中，包含了最新的 32 位 ARM Cortex-M0+ 處理器、尖端的低功耗性能以及一系列模擬和通信外設(shè)。

　　采用芯片級(jí)封裝

　　Kinetis KL02之所以小，是采用了晶圓級(jí)芯片封裝(CSP)MCU。飛思卡爾的 CSP MCU 使用最新的封裝制造技術(shù)，直接將芯片連接到焊球接點(diǎn)，再連接到印刷電路板(PCB)。這樣就不需要結(jié)合線或內(nèi)插器連接，可最大限度地減少芯片到 PCB 的電感值，提高了惡劣環(huán)境中的熱傳導(dǎo)和封裝耐用性。KL02 器件是 Kinetis 組合中的第三個(gè) CSP MCU，屬于較大的 120/143 引腳 Kinetis K 系列 K60/K61 的不同產(chǎn)品。飛思卡爾計(jì)劃在 2013 年陸續(xù)推出其他性能更高、內(nèi)存更大、有更多功能選項(xiàng)的其他 Kinetis CSP MCU?！　?/p>

 

　　小小麻雀，五臟俱全

　　Kinetis KL02 MCU 基于高能效的 Cortex-M0+ 內(nèi)核，降低了 Kinetis L 系列的功耗閾值，是要求嚴(yán)苛的微型物聯(lián)網(wǎng)連接系統(tǒng)電源配置的理想選擇。像其他 Kinetis MCU 一樣，超高效的 KL02包括功耗智能的自主外設(shè)(在這種情況下，有一個(gè) ADC、一個(gè) UART 和一個(gè)定時(shí)器)、10 種靈活的功率模式以及廣泛的時(shí)鐘和電源門控，以最大限度地減少功率損耗。低功耗的引導(dǎo)模式在引導(dǎo)序列或深度睡眠喚醒模式期間可降低功率峰值，這對(duì)電池化學(xué)限制容許峰值電流的系統(tǒng)中非常有用，例如那些采用鋰離子電池的系統(tǒng)，鋰離子電池常應(yīng)用于便攜式設(shè)備中。

　　小MCU，大未來

　　KL02的應(yīng)用之一是放在通訊的線纜里。KL02可嵌入手機(jī)等產(chǎn)品的數(shù)據(jù)線，用于信號(hào)的高速接入;或用于運(yùn)動(dòng)型手表，可計(jì)步或測(cè)脈搏等。小封裝產(chǎn)品的下一步規(guī)劃是功能、引腳、功耗、尺寸等的優(yōu)化和組合，“優(yōu)化包含了針對(duì)不同領(lǐng)域的低功耗應(yīng)用，以更有效地支持低功耗的外設(shè)。功能可像樂高玩具一樣組合。”飛思卡爾微控制器部資深全球產(chǎn)品經(jīng)理陳麗華說。

　　另外，KL02采用了M0+核，M0+核是ARM和飛思卡爾共同開發(fā)的。陳麗華稱，相比M0核，M0+的功耗更低;另外，M0+有很多支持8位微控制器的功能，是M0沒有的，比如支持一些位的操作，支持一些I/O的快速反轉(zhuǎn)等。