英飛凌安全凌捷掩膜控制器被Visa選中GlobalPlatform支付卡供應(yīng)商

　　英飛凌科技股份公司(FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY) 日前宣布，Visa選中該公司作為拉丁美洲和加勒比海地區(qū) (LAC)新發(fā)行的GlobalPlatform支付卡安全控制器的首選供應(yīng)商。英飛凌將為接觸式和雙界面借記卡和信用卡提供安全凌捷掩膜控制器，包括Visa批準(zhǔn)的VSDC(Visa智能借記/信貸服務(wù))應(yīng)用程序。英飛凌以最新的VSDC應(yīng)用程序?yàn)橹Ц缎袠I(yè)提供支持，以實(shí)現(xiàn)方案的兼容性，并使地區(qū)卡制造商能更好地服務(wù)市場。

　　英飛凌安全移動(dòng)和交通業(yè)務(wù)總經(jīng)理兼芯片卡與安全業(yè)務(wù)部副總裁Thomas Rosteck表示：“英飛凌安全凌捷掩膜控制器與我們創(chuàng)新的‘線圈模塊(CoM)’封裝技術(shù)的結(jié)合，將為面對(duì)全球尤其是拉美雙界面支付卡需求不斷增長的卡制造商帶來巨大優(yōu)勢。作為支付應(yīng)用安全芯片領(lǐng)域的市場和技術(shù)領(lǐng)袖，我們始終致力于為智能卡行業(yè)提供出類拔萃的安全半導(dǎo)體解決方案。”

　　卡應(yīng)用開發(fā)商可快速安全地對(duì)安全凌捷掩膜控制器進(jìn)行編程，這與靈活性弱的可編程ROM(只讀存儲(chǔ)器)設(shè)備相比可縮短上市時(shí)間。此外，使用英飛凌CoM封裝技術(shù)的卡制造商無需重大投資就可利用現(xiàn)有設(shè)備生產(chǎn)出雙界面芯片卡，這大大加速了支持非接觸功能的支付解決方案的推出。

　　可用于接觸式(CB)應(yīng)用和非接觸式(CL)應(yīng)用的雙界面(DIF)控制器在全球支付行業(yè)面臨著不斷增長的需求。在拉美地區(qū)，IHS旗下的IMS Research預(yù)計(jì)，DIF支付卡的發(fā)貨量將從2012年的2500萬件增長到2017年的2.48億件。這意味著DIF支付卡的發(fā)貨量在整個(gè)智能卡(DIF和CB)發(fā)貨量中所占的比例將從2012年的11%激增至2017年的67%。

　　縮短上市時(shí)間，提高靈活性

　　英飛凌的真16位SLE 77 安全凌捷掩膜控制器可快速、輕松、安全地加載運(yùn)行在Visa GlobalPlatform操作系統(tǒng)上的智能支付應(yīng)用程序。其非接觸應(yīng)用交易經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證比傳統(tǒng)8位產(chǎn)品快40%。

　　安全凌捷掩膜產(chǎn)品由于具備更短的周期時(shí)間可縮短應(yīng)用開發(fā)時(shí)間，改進(jìn)物流環(huán)節(jié)，優(yōu)化上市速度。此外，芯片樣品可立即提供，并且與傳統(tǒng)安全控制器相比：批量交付周期可縮短一半。SLE 77 安全凌捷掩膜產(chǎn)品通過了全面的安全測試，并滿足EMVCo(Europay、Mastercard、Visa)安全和互操作性要求。

　　除了安全、靈活的優(yōu)勢之外，英飛凌的全新CoM封裝技術(shù)可使卡制造商更好地滿足雙界面芯片卡不斷增長的需求。CoM封裝技術(shù)在卡天線和芯片模塊之間采用RF(射頻)連接，而非物理連接。這提升了支付卡的魯棒性，簡化了卡設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)技術(shù)相比芯片模塊植入卡中的速度要快5倍。

　　GlobalPlatform是一個(gè)跨行業(yè)的非營利組織，旨在制定相關(guān)規(guī)范，促進(jìn)嵌入式應(yīng)用在安全芯片上的安全、互操作部署和管理。其眾多成員以及與ISO的密切協(xié)作，確保了GlobalPlatform技術(shù)的廣泛采用。

　　在互聯(lián)互通的世界里確保安全

　　立足于其在安全、非接觸式通信和一體化單片機(jī)解決方案等領(lǐng)域的核心實(shí)力，英飛凌針對(duì)眾多芯片卡和安全應(yīng)用，提供了全面的半導(dǎo)體安全產(chǎn)品組合。英飛凌致力于發(fā)揮其在該領(lǐng)域的技術(shù)專長，在當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)連接日益緊密的世界里確保諸如移動(dòng)支付、系統(tǒng)安全和安全電子政務(wù)文件等應(yīng)用的安全。超過25年來，英飛凌矢志不渝地開發(fā)基于芯片的創(chuàng)新安全解決方案，并穩(wěn)踞全球市場領(lǐng)袖地位達(dá)15年之久。