意法半導體貸款4.5億美元投入研發(fā)

　　日前，意法半導體計劃貸款4.5億美元投入研發(fā)。據(jù)ST表示，這4.5億美元的貸款是為了支撐意法的研發(fā)活動和與功率、MEMS、微控制器、模擬和醫(yī)療領域的下一代技術和電子產(chǎn)品相關的創(chuàng)新，包括從技術的研發(fā)和產(chǎn)品的開發(fā)到應用解決方案的整個周期，也包括軟件的開發(fā)和系統(tǒng)集成。

　　貸款預計2022年還清。

　　意法表示，公司已經(jīng)還清了4.5億美元的貸款，并預計將承擔關閉合資公司意法愛立信帶來的5.5億美元開銷。ST公司的信貸額度是4.9億美元。

　　2012年底，ST擁有11.9億美元現(xiàn)金凈額。