一種實(shí)用新型家用電器性能測(cè)試電路

　　設(shè)計(jì)方案

　　本設(shè)計(jì)由主控電路、電器特性采集電路、溫度采集電路和通訊電路連接組成，主控電路由微控制器芯片、存儲(chǔ)器芯片、實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片和晶體振蕩電路組成;電器特性采集電路由專(zhuān)用電能采集芯片構(gòu)成;溫度采集電路由數(shù)字溫度傳感器構(gòu)成;通訊電路由紅外編解碼器和紅外收發(fā)器構(gòu)成。

　　主控電路中的微控制器芯片為8位或16位的單片機(jī);存儲(chǔ)器芯片為FRAM存儲(chǔ)器、NVRAM存儲(chǔ)器或普通的靜態(tài)存儲(chǔ)器;專(zhuān)用電能采集芯片采用ADI的ADE665x芯片或Cirrus Logic的CS546x芯片;數(shù)字溫度傳感器采用傳感器DS18B20芯片;實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片選用DS1302芯片或PCF8563芯片。

　　所述的的8位或16位單片機(jī)應(yīng)為PIC的8位或16位單片機(jī)、51系列單片機(jī)或AVR系列單片機(jī)。

　　該實(shí)用新型家用電器產(chǎn)品性能測(cè)試電路，其中微控制器芯片選用為PIC的18F4520芯片，存儲(chǔ)器選用為FM25256芯片，微控制器與存儲(chǔ)器的接口采用了SPI串行總線(xiàn)，時(shí)鐘芯片選擇了DS1302芯片。

　　所述的通訊電路紅外編解碼器采用MAX3100、紅外收發(fā)器采用TFDU4100。

　　附圖說(shuō)明

　　圖1為電路的連接結(jié)構(gòu)框圖。　　

 

　　圖2為主控電路圖，其中(U1)為微處理器連接示意圖;(U2)為存儲(chǔ)器連接示意圖;(U3)為實(shí)時(shí)時(shí)鐘連接示意圖;(Y1)為系統(tǒng)時(shí)鐘連接示意圖。