EDI CON盛會(huì)3月登陸北京

　　由世界著名的Microwave Journal及其中文版《微波雜志》主辦的EDI CON(電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議)將于2013年3月12~14日首次登陸北京，在北京國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行。

　　EDI CON是為開(kāi)發(fā)當(dāng)今的通信、計(jì)算、RFID、無(wú)線、導(dǎo)航、航空航天及相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品的RF、微波、EMC/EMI，以及高速數(shù)字設(shè)計(jì)工程師和系統(tǒng)集成商打造的一個(gè)全新的會(huì)議和展覽。整合的技術(shù)會(huì)議和展覽為優(yōu)化半導(dǎo)體、模塊、PCB和系統(tǒng)級(jí)物理設(shè)計(jì)提供實(shí)踐實(shí)用的信息，令中國(guó)創(chuàng)新前沿的設(shè)計(jì)師與世界領(lǐng)先技術(shù)公司聚集一堂。

　　以論文報(bào)告為特色，作為高頻譜電子設(shè)計(jì)行業(yè)年度盛會(huì)，EDI CON 2013為與會(huì)者提供了了解最新挑戰(zhàn)和解決方案的機(jī)會(huì)。本次會(huì)議包括一場(chǎng)VIP嘉賓報(bào)告人參與的全體會(huì)議、4場(chǎng)技術(shù)報(bào)告、若干互動(dòng)研討會(huì)和分組會(huì)議。今年的論文報(bào)告包括的重要課題有：高速數(shù)字設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、GaN、GaAs和RF CMOS半導(dǎo)體、包絡(luò)跟蹤和預(yù)失真線性化、MIMO空中測(cè)試、載波聚合、802.11ac、LTE等等。