Vishay發(fā)布新款采用20V P溝道MOSFET
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出業(yè)界首款采用3.3mm x 3.3mm封裝以實(shí)現(xiàn)在4.5V柵極驅(qū)動下4.8m?最大導(dǎo)通電阻的20V P溝道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN還是首個采用新版本Vishay Siliconix PowerPAK® 1212封裝的器件，在實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻的同時，高度比通常的0.75mm還要低28%，同時保持相同的PCB布版樣式。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/139538.htm
Si7655DN的應(yīng)用將包括工業(yè)系統(tǒng)中的負(fù)載開關(guān)和熱插拔，適配器、電池和充電電路中的負(fù)載開關(guān)，智能手機(jī)、平板電腦和其他移動計算設(shè)備中的電源管理。Si7655DN還可以用于固話電信、蜂窩電話基站和服務(wù)器/計算機(jī)系統(tǒng)中的冗余開關(guān)、OR-ing和監(jiān)管應(yīng)用。
利用新的PowerPAK 1212封裝型號和Vishay Siliconix業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的P溝道Gen III技術(shù)，Si7655DN具有3.6m?(-10V)、4.8m?(-4.5V)和8.5m?(-2.5V)的最大導(dǎo)通電阻。這些性能規(guī)格比最接近的-20V器件提高17%或更多。
Si7655DN的低導(dǎo)通電阻使設(shè)計者能夠在電路中實(shí)現(xiàn)更低的壓降，更有效地使用電能，讓電池運(yùn)行的時間更長，且3.3mm x 3.3mm x 0.75mm PowerPAK 1212-8S封裝將有助節(jié)省寶貴的空間。
Si7655DN是Vishay的TrenchFET Gen III P溝道MOSFET系列中的最新成員。
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