Mindspeed將在2012中國(guó)Small Cell高峰會(huì)議上演講
—— 公司高管將在年度技術(shù)大會(huì)上探討面向Small Cell基站市場(chǎng)的多模解決方案
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時(shí)間：2012-10-18
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商敏迅科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.，NASDAQ股票市場(chǎng)代碼：MSPD)宣布：公司高管將于10月17日-18日在北京新世界日航飯店舉辦的2012中國(guó)Small Cell高峰會(huì)議上圍繞處理器需求與小蜂窩基站解決方案發(fā)表演講。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/137833.htm此次演講安排在會(huì)議的第二天下午舉行。
Mindspeed的Transcede系列處理器是完整的NodeB和eNodeB SoC解決方案，可支持并發(fā)的第三代移動(dòng)通信(3G)和長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃(LTE)處理，包括TD-SCDMA、寬帶碼分多址(W-CDMA)、演進(jìn)高速包接入方式(HSPA+)、頻分雙工LTE(FDD-LTE)和時(shí)分雙工 LTE(TDD-LTE)，并制定了通往LTE-Advanced(LTE-A)的路線圖。通過(guò)在一顆芯片上將3G和LTE的處理能力結(jié)合在一起，可為設(shè)備制造商(OEM)提供更高的性?xún)r(jià)比，而將一個(gè)同時(shí)支持3G和LTE的電信級(jí)物理層(PHY)軟件解決方案集成在一起，將加速產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)還將簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程并降低風(fēng)險(xiǎn)。
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