過(guò)去的仙童，如今的飛兆

　　可能很多人都不知道飛兆這個(gè)名字，不過(guò)，但凡是電子類專業(yè)出身的，都從教科書(shū)上聽(tīng)說(shuō)過(guò)它最初的譯名——仙童。它曾經(jīng)孕育了整個(gè)硅谷乃至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

如今的飛兆
　　飛兆半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)王劍先生介紹了飛兆當(dāng)前主要著力點(diǎn)和戰(zhàn)略：飛兆主要致力于電源類的產(chǎn)品，約占總銷售額的一半以上。其它主要是移動(dòng)設(shè)備、家電和其它消費(fèi)產(chǎn)品。在手機(jī)領(lǐng)域內(nèi)，前5大廠商都使用飛兆的產(chǎn)品，一半以上的手機(jī)內(nèi)有飛兆的產(chǎn)品。王劍表示，飛兆也是唯一一家同時(shí)做強(qiáng)電領(lǐng)域和移動(dòng)領(lǐng)域的公司。
　　現(xiàn)在正是無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司當(dāng)?shù)赖臅r(shí)代，飛兆卻沒(méi)有隨此大流，它擁有自己的晶圓廠。筆者認(rèn)為，對(duì)于飛兆來(lái)說(shuō)，自有晶圓廠的好處是顯而易見(jiàn)的。手機(jī)作為一種快速消費(fèi)電子產(chǎn)品，大量采用飛兆的元件，主要是由于品質(zhì)和服務(wù)，而這兩點(diǎn)或多或少都得益于自有晶圓廠。從品質(zhì)上說(shuō)，自有晶圓廠能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)制造過(guò)程的全面掌控，不存在流程上的盲區(qū)，并可通過(guò)一些獨(dú)有的技術(shù)來(lái)達(dá)到高品質(zhì)。從服務(wù)上說(shuō)，一切投資的目的都是賺取商業(yè)利潤(rùn)，商業(yè)上對(duì)于服務(wù)的重要需求之一便是時(shí)效，自有晶圓廠免去了代工所存在的“排隊(duì)“問(wèn)題（例如遇上臺(tái)積電產(chǎn)能不足的情況），可以通過(guò)內(nèi)部生產(chǎn)計(jì)劃的調(diào)整來(lái)滿足時(shí)效性的要求。
　　另外，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)還可以從另一個(gè)方面看到：飛兆長(zhǎng)期與客戶深入合作，能在最短時(shí)間內(nèi)響應(yīng)客戶的需求，抵達(dá)現(xiàn)場(chǎng)解決問(wèn)題，同時(shí)還擁有許多與客戶共同開(kāi)發(fā)的技術(shù)來(lái)使得最終產(chǎn)品更加優(yōu)秀。

飛兆半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)   王劍

節(jié)能是永恒的話題
　　對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，并不一定時(shí)時(shí)刻刻都要追求更高的性能，但是，對(duì)于節(jié)能的努力是永不止步的，節(jié)能是半導(dǎo)體產(chǎn)品永恒的話題。
　　不過(guò)，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展至今，短期內(nèi)想要在性能上或是功耗上要有大的突破已經(jīng)很難。但是，正如飛兆所說(shuō)的那樣，Saving our world，1mW at a time。不積跬步，無(wú)以至千里；不積小流，無(wú)以成江海。半導(dǎo)體產(chǎn)品的能效總是在這樣一點(diǎn)一滴的技術(shù)積累中不斷提升的，雖然1毫瓦看上去很小，但面對(duì)全球數(shù)以百億的產(chǎn)品時(shí)，則舉足輕重。
　　飛兆半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)理陳立烽先生介紹了飛兆在LED、電機(jī)控制、電源、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域節(jié)能方面所作出的努力和取得的成就。飛兆半導(dǎo)體高級(jí)應(yīng)用經(jīng)理曹巍先生還介紹了飛兆新型功率負(fù)載開(kāi)關(guān)系列IntelliMAX智能負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，這是飛兆在節(jié)能方面的成果之一。IntelliMAX產(chǎn)品能通過(guò)關(guān)斷不工作部件的回路來(lái)降低系統(tǒng)的待機(jī)功耗，這對(duì)于延長(zhǎng)手機(jī)、平板電腦等電池壽命來(lái)說(shuō)是非常重要的。同時(shí)，IntelliMAX產(chǎn)品還提供多種保護(hù)功能，較高的集成度和較小的體積也是其重要優(yōu)勢(shì)。

更小的體積
　　縱觀市面上主流的智能手機(jī)和平板電腦，體積最大的部件是觸摸屏和電池，然后才是電路板。相比于幾年前的產(chǎn)品，電路板是體積變化最顯著的部件，這主要源自電路板上元件的不斷縮小。減小元件的體積主要通過(guò)兩方面，一是減小硅片面積，一是減小封裝體積。
　　減小硅片面積有兩個(gè)途徑，提高集成度和簡(jiǎn)化IC設(shè)計(jì)。在工藝和相關(guān)技術(shù)上沒(méi)有大的進(jìn)步的情況下，集成度的提高是很有限的，特別是電源類產(chǎn)品。因此，簡(jiǎn)化IC設(shè)計(jì)的效果更佳明顯。例如，飛兆在其LED調(diào)光驅(qū)動(dòng)方案FL7730中就取消了反饋回路的設(shè)計(jì)，這一點(diǎn)和不久前Power Integrations發(fā)布的LinkSwitch-HP產(chǎn)品類似（省去了光耦和反饋回路），都是通過(guò)算法來(lái)替代過(guò)去反饋回路的功能，這樣做的好處是省去大量的元件。這似乎是一個(gè)趨勢(shì)，在更加智能的控制單元中通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)過(guò)去依靠硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)的功能。
　　減小封裝是最直觀、最有效的減小元件體積的方法，這過(guò)程中所要面對(duì)的重要問(wèn)題之一便是如何處理散熱的問(wèn)題。在這方面，飛兆通過(guò)一些獨(dú)特的自有封裝技術(shù)，可以在縮小封裝尺寸的同時(shí)很好地處理散熱問(wèn)題。

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