本文引用地址：http://2s4d.com/article/128962.htm
底座采用了HDT技術(shù)，通過華碩多次實踐并改良之后的Direct CU散熱，熱管打磨與發(fā)熱源直接接觸。
沒有回流焊點表明了鰭片與熱管采用了穿Fin的工藝。
散熱底座與雙12CM超大風(fēng)扇的完美結(jié)合。
這樣一來，為神卡的穩(wěn)定運行打下了堅實的基礎(chǔ)?？傮w上來看，Mars II的散熱器在規(guī)模上已經(jīng)最大化，不過在制作工藝上依然可以向完美再邁進一步。
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