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Microsemi和TRINAMIC推出雙馬達控制套件

—— 解決方案包括SmartFusion評估套件和馬達控制子板套件
作者: 時間:2012-02-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  功率、安全性、可靠性和性能差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供貨商公司(Microsemi Corporation) 和TRINAMIC今天共同宣布,新款馬達控制套件已經(jīng)上市,可協(xié)助設(shè)計人員降低產(chǎn)品開發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市時間。這套解決方案包括Microsemi的評估套件和TRINAMIC的(daughter board)套件。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/128813.htm

  Microsemi獲獎的可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)結(jié)合了三個成功編譯復(fù)雜馬達控制算法的重要特性:嵌入式微控制器、可編程模擬模塊和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。這樣的整合方式可提供一個理想平臺,以分隔軟件和硬件架構(gòu)需求。

  的嵌入式ARM Cortex-M3微控制器可作為系統(tǒng)層任務(wù)管理、算法執(zhí)行和系統(tǒng)連接性之用。板上可編程模擬模塊提供電壓、電流和溫度監(jiān)控的完整感知與控制功能。閃存式FPGA邏輯用來執(zhí)行硬件加速與數(shù)學(xué)協(xié)同處理。此外,運算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA內(nèi)由硬件實現(xiàn),能夠非??焖?、有效地執(zhí)行。

  馬達控制套件介紹:

  Microsemi SmartFusion評估套件的重要特性:

  • A2F200M3F-FGG484ES組件

  • 20萬個系統(tǒng)FPGA門、256 KB閃存、64 KB SRAM,以及在FPGA構(gòu)架和外部存儲控制器中的額外分布式SRAM

  • 外圍包括以太網(wǎng)、DMA、I2C、UART、定時器、ADC、DAC

  • 組件上連接到SPI_0的SPI-閃存

  • 以USB連接進行編程和調(diào)試

  • USB to UART接口與UART_0相連,可執(zhí)行HyperTerminal范例

  • 10/100以太網(wǎng)片上MAC和外部PHY連接

  • 來自Keil 或IAR 系統(tǒng)的RVI支持應(yīng)用程序編程和調(diào)試

  • 支持子板連接的混合信號插槽

  TRINAMIC的重要特性:

  • BLDC和步進馬達為并行操作(需要兩個電源供電)

  • 霍爾(Hall)傳感器接口、ABN編碼器接口

  • 與SmartFusion模擬IO和模擬引擎(ACE)緊密相連

  • 能通過引腳接入混合信號的所有信號,以進行測試和測量

  • 步進和BLDC模塊為獨立的電壓供應(yīng)

  其它套件組件:

  • 一個1.8°步進角度的步進馬達

  • 一個具備霍爾傳感器的無刷DC馬達

  • 一個配有萬用插座的便攜臺式電源供應(yīng)器(24V/1A)

  • 實用的設(shè)計范例供下載

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