WLAN芯片業(yè)者發(fā)展動態(tài)
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一、 前言
WLAN芯片的技術發(fā)展從最早的芯片組模式，進展到可節(jié)省成本的單芯片，再到目前的小型化技術，而在WLAN逐漸為可攜式產品采用后，低耗電亦是未來發(fā)展的重點技術；隨著WLAN逐漸進化，亦直接擴展了WLAN的應用領域。展望未來，預期在新技術的帶動下，除了主流的信息相關產品外，消費性電子與通訊應用亦將在WLAN的應用上占有一席之地；而在技術的不斷發(fā)展與應用的擴展下，整體芯片市場仍將保持穩(wěn)定的成長。
二、 內容
就臺灣WLAN芯片業(yè)者的發(fā)展而言(見表一)，不同于國外業(yè)者大多擁有自家完整的單芯片或芯片組解決方案，臺灣業(yè)者在射頻方面的能力相對較弱，除少數(shù)業(yè)者擁有完整芯片組解決方案外(如：瑞昱、雷凌、華邦)，其它基頻芯片業(yè)者如：硅統(tǒng)、益勤、威瀚等公司，通常以搭配其它公司(如達盛、絡達)的射頻芯片形式出貨。
而在標準技術能力方面，目前臺灣芯片業(yè)者已逐漸追趕上國際大廠，并且開始積極參與產業(yè)標準的訂定。瑞昱、雷凌、益勤、絡達等業(yè)者于2005年10月加入由Intel主導的先進無線網絡聯(lián)盟(Enhanced Wireless Consortium；EWC)，預計結合TGn Sync與WWiSE兩大聯(lián)盟在802.11n提案中的頂尖之技術，提出WLAN芯片的新一代規(guī)格。在國內業(yè)者積極參與下，未來將可提前推出相關產品。以雷凌而言，其已于2005年7月，推出pre-n產品，此MIMO(Multiple Input Multiple Output)芯片組在高速傳輸速率所涵蓋的面積為市面上一般802.11b/g和802.11a/b/g產品的兩倍以上，傳輸速度即使在距離300公尺外，還可維持25Mbps以上。至于瑞昱則計畫在2005年底推出支持MIMO技術的WLAN芯片樣品，并在2006年正式量產出貨。
至于芯片技術方面，臺灣業(yè)者則較國外仍有一段差距。目前國外大部份的業(yè)者已經進展到單芯片的階段，甚至某些技術領先的業(yè)者如：Broadcom、TI、CSR等公司看好WLAN在可攜式產品上的應用潛力，已經朝著小型化或是低耗電發(fā)展，提前開始布局。臺灣業(yè)者則是由于芯片整合技術能力較為薄弱，目前大多仍以芯片組出貨，未來將直接朝向低耗電技術發(fā)展，如雷凌預計在2005年底推出802.11 a/b/g手機用芯片組，瑞昱則是預計在2006年推出802.11g手機用芯片組。
表一 臺灣WLAN芯片相關業(yè)者
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公司名稱 |
基頻 |
射頻 | ||||
|
802.11g |
a/b/g |
Pre-n |
802.11g |
a/b/g |
Pre-n | |
|
雷凌 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
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瑞昱 |
○ |
○ |
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○ |
○ |
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華邦 |
○ |
○ |
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○ |
○ |
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益勤 |
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○ |
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威瀚 |
○ |
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硅統(tǒng) |
○ |
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達盛 |
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○ |
○ |
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絡達 |
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○ |
○ |
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資料來源：工研院IEK-ITIS計畫 (2006/02)
結論
當WLAN應用產品從傳統(tǒng)的信息領域朝向通訊與消費性電子領域擴散時，臺灣業(yè)者是否能及時掌握市場成長契機，將是決定是否能持續(xù)提升競爭力的關鍵；其中，規(guī)格與技術的掌握程度將是未來發(fā)展的重要因素。目前WLAN技術已經達到小型化，未來隨著WLAN手機應用的增加，逐漸朝向低耗電技術發(fā)展。觀察目前臺灣業(yè)者仍在芯片組和單芯片上著墨，相對國外業(yè)者來說進度較為落后，主要原因在于臺灣的射頻與芯片整合技術人才有限，未來可藉由策略聯(lián)盟、IP授權或尋求國外技術來源，以補足自身產品開發(fā)能量的不足，提升自己的產品開發(fā)能力。
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