歐盟追求智能系統(tǒng)的研發(fā)

        歐洲聯(lián)盟正在發(fā)起一項(xiàng)為期三年，耗資1300萬美元，大力發(fā)展由意法半導(dǎo)體協(xié)調(diào)的智能系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。

        該倡議是來自幾個(gè)星期后，美國宣布類似的追求智能系統(tǒng)研發(fā)，國家級(jí)的成就由國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所的協(xié)調(diào)。

        智能系統(tǒng)結(jié)合數(shù)字計(jì)算機(jī)，模擬電子技術(shù)，射頻器件，微機(jī)電系統(tǒng)，和其他傳感器與執(zhí)行器，電源和無線通信功能的軟件驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用范圍從人形機(jī)器人到智能手機(jī)。智能系統(tǒng)往往是拼湊起來的，歐盟和美國要規(guī)范智能系統(tǒng)，以創(chuàng)建一個(gè)可互操作的設(shè)備和軟件模塊，供應(yīng)商可以使其商業(yè)化。

        被稱為“智能系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)”方案，SMAC將創(chuàng)建一個(gè)設(shè)計(jì)和集成智能系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)，降低了成本和時(shí)間將產(chǎn)品推向市場。應(yīng)用程序?qū)茉?，汽車，醫(yī)療保健，工廠自動(dòng)化和消費(fèi)電子產(chǎn)品。項(xiàng)目官員已經(jīng)挑出先進(jìn)的封裝技術(shù)，系統(tǒng)級(jí)封裝和芯片堆疊（3D IC）尤為重要，將集成所有層次的發(fā)展力度,成為一個(gè)單一的平臺(tái)。

       “SMAC項(xiàng)目將會(huì)給歐洲工業(yè)一個(gè)開發(fā)潛在的智能系統(tǒng)的優(yōu)勢，”Salvatore Rinaudo，SMAC項(xiàng)目協(xié)調(diào)員和意法半導(dǎo)體的研發(fā)主任說。

        與ST一起，SMAC平臺(tái)將由飛利浦醫(yī)療系統(tǒng)，ON Semiconductor Belgium，安捷倫比利時(shí)科技半導(dǎo)體，Coventor Sarl，MunEDA和EDALab等等共同設(shè)計(jì)。