論道市場新應(yīng)用

　　2011年11月16日，第十三屆高交會電子展(ELEXCON2011) 在深圳會展中心2號館正式拉開帷幕，本屆高交會電子展以“與ELEXCON一起把握中國下一個熱點市場!”為主題，展出面積共達(dá)15000平方米，聚集了 國內(nèi)外近三百家頂尖企業(yè)共同參與，展示各種新型元器件、材料、設(shè)備及其最新技術(shù)與方案。據(jù)統(tǒng)籌組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)意時代介紹，除了傳統(tǒng)的技術(shù)與產(chǎn)品，今年展會中涌 現(xiàn)出更多針對智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保等熱點市場的產(chǎn)品與方案。同期舉辦的ELEXCON市場大會還請到了中國國際經(jīng)濟(jì)交流中心智能能源研究組 組長武建東、高盛證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究主管金文衡、IDC大中華區(qū)總裁郭昕、IHS iSuppli 中國區(qū)研究總監(jiān)王陽等重量級嘉賓，就智能能源、智能終端、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等熱點市場進(jìn)行分析與展望。

　　元器件廠商巨頭齊亮相，智能終端新技術(shù)爭奇斗艷

　　高交會電子展的最大看點之一，就是強(qiáng)大的電子元器件廠商陣容。在現(xiàn)場可以看到，除了羅姆、村田制作所、TDK、太陽誘電、松下電工、基美、歐姆龍、東光、 宇陽、順絡(luò)等國內(nèi)外電子元器件巨頭繼續(xù)高規(guī)格亮相外，本屆高交會電子展還迎來如尼吉康、大毅等首次出席的廠商，為活動帶來了更多新產(chǎn)品及先進(jìn)技術(shù)。

　　當(dāng)電子產(chǎn)品越來越便攜化，對電池效率和性能的要求也越來越高，村田展出內(nèi)阻僅為數(shù)mΩ、外形尺寸小且封裝體積非常薄的低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置，滿足了電子設(shè) 備對電池多樣化的需求。據(jù)在場工作人員介紹：“通過實現(xiàn)電極構(gòu)造等電化學(xué)系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計，此次新開發(fā)的電雙層蓄電裝置的工作溫度范圍非常寬，并能夠根據(jù)供 電對象的要求，靈活地進(jìn)行從低功率至大功率為止的充放電。同時，電雙層蓄電裝置還可被作為輔助電源。”該產(chǎn)品適用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等便攜電 子設(shè)備。此外，往年備受關(guān)注的村田頑童與“女友”村田婉童再度奪人眼球，在每一屆高交會電子展中，他們都以超前技術(shù)帶給與會者驚喜。本次展會，村田頑童及 婉童除了表演走平衡木和騎自行車等“特技”以外，還增加了走上下坡道的新動作。

　　太陽誘電展出的EOMIN，則克服了以前不可能在智能手機(jī)和平板電腦等移動設(shè)備內(nèi)置GaAs天線開關(guān)安裝高頻電路的難題，為具有通信功能的移動設(shè)備實現(xiàn)高 品質(zhì)通話和高速無線通信。EOMIN的通孔和銅布線微細(xì)化至原來的1/2左右，實現(xiàn)了部件安裝的高精度化和銅鍍接合的高可靠性。由此，實現(xiàn)了模塊的小型、 薄型化和高密度化。

　　歐達(dá)可展出的熱插拔微小型SIM卡座也受到了眾多參觀者的青睞。這款產(chǎn)品能夠在終端設(shè)備開機(jī)的狀態(tài)下插入或拔出SIM卡，整機(jī)商可根據(jù)自主方案設(shè)計實現(xiàn)外觀一致性，并解決了整機(jī)商為配合插卡制造成本過高的問題。

　　物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，智能家居改變?nèi)祟惿罘绞?/strong>