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金速240GB固態(tài)硬盤拆解

作者:濮元愷 時間:2011-11-09 來源:中關(guān)村在線 收藏

  ●金速240GB內(nèi)部拆解

本文引用地址:http://2s4d.com/article/125674.htm

  內(nèi)部構(gòu)造簡單,和傳統(tǒng)機械硬盤相比,因為不含機械部件和伺服馬達機構(gòu),因此具有架構(gòu)牢固、防震防摔、靜音、發(fā)熱量小等特點。下面就一起來看看金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤的拆解內(nèi)部環(huán)境。

金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤零部件

  金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤因為沒有脆弱復(fù)雜的機械結(jié)構(gòu),其外殼僅用4枚十字螺釘固定外殼,拆開外殼后,另有4顆螺釘固定盤體在底殼,用戶可以輕松的拆掉它們,觀察產(chǎn)品的內(nèi)部狀況。由于螺釘口貼有標簽,個人用戶購買此款產(chǎn)品,切勿私自拆解硬盤,否則標簽損毀,將無法質(zhì)保售后。

     

金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤盤體正反面

  金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤內(nèi)部PCB主板上,正反兩面整齊排列著8顆16GB容量的英特爾原廠 MLC NAND Flash芯片和SATA I/O控制芯片。其中有16GB容量的緩存,因此該款固態(tài)硬盤實際容量為240GB。

金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤主控芯片

  SandForce-1200是一顆消費者級的主控芯片,采用TFBGA封裝技術(shù),具備364個針腳,芯片面積為13*13mm,內(nèi)部集成有Tensilica Diamond Core DC_570T處理器。另外它支持兩大先進的技術(shù),DuraClass,可以增加SSD的耐久性和穩(wěn)定性,減少功耗。DuraWrite可以大幅延長閃存芯片的耐用性。

金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤閃存芯片

  金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤采用的是Intel原廠Flash芯片,編號為29F16B08CCME2,單顆容量為16GB。


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