滿(mǎn)足彈性需求 研華助力進(jìn)入COM時(shí)代

　　多樣性是嵌入式市場(chǎng)的特征。對(duì)于系統(tǒng)集成商而言，需要解決的問(wèn)題就是如何為不同應(yīng)用更快地開(kāi)發(fā)解決方案。在具備多樣性的市場(chǎng)中，技術(shù)規(guī)模會(huì)不停變更，然而一旦您“Come to COM!”,我們將減少您為設(shè)計(jì)新的COM載板所花費(fèi)的時(shí)間和精力。在采訪(fǎng)中，研華模塊化電腦產(chǎn)品經(jīng)理肖健萍女士對(duì)記者表示，COM時(shí)代，研華專(zhuān)注于您的核心技術(shù)。我們會(huì)與您在每個(gè)開(kāi)發(fā)階段進(jìn)行無(wú)縫合作，解決技術(shù)研發(fā)過(guò)程中的復(fù)雜問(wèn)題，節(jié)省大量的開(kāi)發(fā)時(shí)間。

　　研華模塊化電腦產(chǎn)品經(jīng)理肖健萍女士

　　COM2.0 開(kāi)啟模塊化電腦新時(shí)代

　　2010年8月，PICMG組織公布了COM2.0規(guī)格。隨著這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布計(jì)算機(jī)模塊解決方案領(lǐng)域隨之發(fā)生了變化，以適應(yīng)這種新技術(shù)。肖健萍介紹說(shuō)，與COM1.0相比，COM2.0主要的變化分為機(jī)械、接口和軟件特性等三類(lèi)。

　　具體而言，COM2.0新增了一種稱(chēng)為緊湊尺寸的95mm*95mm的規(guī)格定義。至此，目前COM Express模塊標(biāo)準(zhǔn)共包括擴(kuò)展模塊、基本模塊、緊湊型模塊等3種板卡標(biāo)準(zhǔn)。緊湊型模塊設(shè)計(jì)最多支持2個(gè)B2B針排，因此當(dāng)前所有的針腳定義都可以在模塊上得以實(shí)現(xiàn)。

　　其次，在第一代的基礎(chǔ)上重新定義了接口，并新增加了Type6和Type10兩種針腳定義。主要體現(xiàn)在更多的數(shù)字顯示輸出，包括多顯、總線(xiàn)等的需求，以滿(mǎn)足英特爾新推出的處理功能。

　　同時(shí)，最新發(fā)布的COM2.0還將EAPI(Embedded Application Programming interface)規(guī)模包含其中，這是一個(gè)重大的進(jìn)步，也是軟件第一次集成化，這樣客戶(hù)就可以自己設(shè)置應(yīng)用程序，而不必依賴(lài)于供應(yīng)商。EAPI的規(guī)格 定義了以下功能：系統(tǒng)信息、看門(mén)狗定時(shí)器、I2C總線(xiàn)、亮度控制、用戶(hù)存儲(chǔ)區(qū)、GPIO等。

　　新規(guī)格COM2.0提供了多種新的功能,EAPI實(shí)現(xiàn)使COM市場(chǎng)前進(jìn)了一大步。肖健萍表示，在這方面也充分體現(xiàn)了研華COM產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)。我們的[time to market]在業(yè)內(nèi)是做得最好的，是最先采用Sandy Brige平臺(tái)，率先最新推出了支持COM20架構(gòu)的產(chǎn)品，并做到在2011年6月導(dǎo)入量產(chǎn)。