蘋果iPad全程詳盡拆解分析

iPad的正反兩部分

驚人的是，正面部分和背面部分的重量均為接近350g。連這里的重量分配都是如此平衡。

前面板部分

背蓋部分，右上角的空白就是為WiFi+3G版本中的3G模塊預(yù)留的空間。

斷開屏幕數(shù)據(jù)線

斷開與電源、音量和屏幕旋轉(zhuǎn)鎖定按鈕的連線。

主板由螺絲固定。在如此小的距離下使用螺絲固定主板，這對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)還是第一次。

主板

背面，標(biāo)注由AT&S（奧地利技術(shù)及系統(tǒng)技術(shù)公司，歐洲最大印刷電路板制造商）制造，這在之前蘋果產(chǎn)品的PCB上也是罕見的。

主板寬度為11厘米左右，約占整機(jī)寬度的60%。

移除主板上的屏蔽罩。

可以看到，主板上的芯片標(biāo)識(shí)已經(jīng)和之前的樣機(jī)有了明顯區(qū)別。蘋果Apple A4處理器編號(hào)為N26CGM0T 1007 APL0398 33950084 YNL184A2 1004 K4X2G643GE。查詢可知，K4X2是三星DRAM內(nèi)存顆粒的編碼。這或許已經(jīng)證明了Apple A4仍為三星制造，或是至少其內(nèi)部集成了三星的DRAM。另外，編號(hào)中的1007和1004兩個(gè)數(shù)字應(yīng)該意味著這顆處理器產(chǎn)于2010年第7周，而內(nèi)置DRAM產(chǎn)于第4周。

再看主板，之前FCC報(bào)告中的東芝閃存已經(jīng)換成了兩顆三星64Gb MLC NAND閃存顆粒。

推近景，其他芯片包括Broadcom BCM5973以及德州儀器CD3240A1。

主板背面。上方偏右的金色觸點(diǎn)連接電池。左側(cè)邊緣的金色弧線則應(yīng)當(dāng)是主板與弧線型鋁制背蓋之間的“接地”。