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芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析

作者: 時間:2011-09-07 來源:手機中國 收藏

  感應天線、拍照等組件高清解析

本文引用地址:http://2s4d.com/article/123338.htm

  當然,還有一些必備的感應天線、拍照組件、功放模塊等必備元件,下面我們一起來查看。

  

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  QTR8615 RF非接觸式IC特寫

  QTR8615,RF非接觸式IC,由IC芯片、感應天線組成,封裝在一個標準的PVC內(nèi),芯片及天線無任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來的一項新技術,它成功的將射頻識別技術和IC技術結合起來,結束了無源(無電源)和免接觸這一難題,是電子器件領域的一大突破。在一定距離范圍(通常為5—10mm)靠近讀寫器表面,通過無線電波的傳遞來完成數(shù)據(jù)的讀寫操作。

  

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  TriQuint TQM7M5013功放模塊特寫

  TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模塊,具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)小尺寸規(guī)格等特點。TQM7M5013是一種5×5mm四波段HADRON II功放模塊,配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。

  

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  拍照鏡頭組件特寫

  拍照組件,不過根據(jù)元件上的字符無法查找到相關資料(待求證)。



關鍵詞: 芯片 拆機 小米手機

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