未來五年關(guān)注芯片與整機(jī)企業(yè)聯(lián)動(dòng)

　　“‘18號(hào)文件’的重要意義在于，它向世界宣告中國(guó)開始大力發(fā)展集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)，因此在短期內(nèi)迅速聚集了國(guó)內(nèi)外大量的資金與資源，創(chuàng)造了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)過去10年的繁榮。”工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任助理謝學(xué)軍說：“對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來說，未來五年是繼續(xù)夯實(shí)基礎(chǔ)，形成企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵五年，CSIP將在其中發(fā)揮重要作用。”

　　據(jù)介紹，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)成立于2005年，它的使命就是要促進(jìn)我國(guó)軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從IP核標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證與規(guī)范制定工作入手，經(jīng)過幾年探索，目前CSIP在集成電路領(lǐng)域已經(jīng)初步完成了國(guó)家集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)工作，并努力成為促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的：(1)政府決策支撐平臺(tái);(2)企業(yè)創(chuàng)新資源平臺(tái);(3)產(chǎn)品創(chuàng)新試驗(yàn)平臺(tái);(4)最新技術(shù)傳播平臺(tái);(5)信息匯聚共享平臺(tái)。

　　對(duì)于未來“十二五”的主要任務(wù)，謝學(xué)軍表示，促進(jìn)芯片與整機(jī)企業(yè)聯(lián)動(dòng)將成為未來五年的工作重點(diǎn)。CSIP會(huì)選擇特定的應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng)國(guó)內(nèi)高質(zhì)量芯片在這些產(chǎn)品中的應(yīng)用，形成示范作用后然后一個(gè)個(gè)推廣開來，最終形成“中國(guó)芯”全面開花的局面。

　　針對(duì)目前引起廣泛熱潮的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，謝學(xué)軍表示，CSIP將緊密關(guān)注特聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的動(dòng)向，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)、共性技術(shù)、測(cè)試手段等方面發(fā)揮公共服務(wù)，及時(shí)為各個(gè)地方制定規(guī)劃提供可靠的決策依據(jù)。