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薄膜硅型太陽能電池的困境

—— 期待成本下降提高競爭力
作者: 時間:2010-12-20 來源:中國IC網(wǎng) 收藏

  還記得新年剛過的2010年1月4日,半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectrONics)加盟夏普與意大利Enel合作的硅型生產(chǎn)業(yè)務(wù)的消息傳來,當時不只是專項記者,就連半導(dǎo)體專項記者也猛追這條新聞。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/115591.htm

  之后,三家公司在8月將投產(chǎn)時期從當初計劃的2011年初推遲到了2011年下半年。計劃變更的原因之一在于Si原料價格的下跌使得競爭對手——晶體硅型的價格下落,硅型太陽能電池競爭力也相應(yīng)下降的緣故。

  就像是展示硅型太陽能電池所處的困境似的,在夏普等變更計劃的前后,退出或推遲薄膜硅型太陽能電池業(yè)務(wù)的發(fā)表接二連三。美國應(yīng)用材料(AppliedMaterials,AMAT)退出整體解決方案(TurnkeySolution)業(yè)務(wù),三洋ENEOS太陽能也推遲了投產(chǎn)時間。

  就當人們感覺莫非薄膜硅型太陽能電池氣數(shù)已盡時,9月,瑞士歐瑞康太陽能(OerlikonSolar)在國際學(xué)會“EUPVSEC”上發(fā)布了起死回生的內(nèi)容。該公司宣布,即將上市生產(chǎn)成本僅為0.5歐元/W的生產(chǎn)線“THINFAB”,這一數(shù)字甚至低于在降成本方面位居前列的全球產(chǎn)量冠軍——美國第一太陽能公司(FirstSolar)。推遲投產(chǎn)的三洋電機也在學(xué)會上發(fā)表了利用涂布工藝的生產(chǎn)成本削減技術(shù)的研究成果,一時間成為關(guān)注的焦點。

  2011年,驗證THINFAB在實際生產(chǎn)線上的生產(chǎn)成本估計會是業(yè)內(nèi)關(guān)心的大事。而且,在生產(chǎn)成本方面一直領(lǐng)先的第一太陽能公司會對THINFAB做出怎樣的反擊也值得關(guān)注。二者的競爭也許會使太陽能電池的價格進一步下跌,從而加快普及的速度。



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