HARTING的MicroTCA背板連接器完成苛刻環(huán)境測試

　　通信、工業(yè)和嵌入式計算機產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)組織PICMG近日宣布，HARTING的MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導(dǎo)冷卻”測試。HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規(guī)范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過堅固耐用性的測試。

　　MicroTCA背板連接器系統(tǒng)符合MTCA.3輔助規(guī)范MIL–STD–801，能夠滿足目標(biāo)市場苛刻的環(huán)境要求，適用于對振動、沖擊和溫度范圍有極端要求的國防和航空航天應(yīng)用。

　　HARTING新推出MicroTCA連接器可適用于極端環(huán)境

　　據(jù)悉，該測試是由獨立的測試和研究公司Contech Research 執(zhí)行的。在測試設(shè)置過程中，使用了HARTING具有con:card+技術(shù)的MicroTCA連接器的背板。

　　完成該項后, HARTING連接器將是目前世界上第一個也是唯一的被推薦用于傳導(dǎo)冷卻MicroTCA系統(tǒng)的MicroTCA連接器。該測試說明，MicroTCA的硬件標(biāo)準(zhǔn)可在惡劣環(huán)境中使用,也是工業(yè)和軌道交通應(yīng)用的可替代平臺。

　　MTCA.3規(guī)范預(yù)計將在今年年底前完成。最后的測試結(jié)果可在PICMG的網(wǎng)站免費獲取。