Tensilica、Virage Logic和中芯國際合作

合作協(xié)議的簽署有助于Diamond系列標準處理器內(nèi)核在中國推廣

中芯國際集成電路制造有限公司(紐約證券交易所代碼：SMI；香港恒生股市代碼：0981.HK)、Virage Logic公司(納斯達克交易代碼：VIRL)和Tensilica公司宣布合作協(xié)議，將共同提供Tensilica公司最新推出的Diamond系列標準處理器硬核。該系列處理器硬核將通過Virage Logic公司經(jīng)過硅驗證的IPrima Foundation™ 平臺IP實現(xiàn)，并面向中芯國際的0.13微米工藝技術(shù)。合作三方皆表示希望Diamond系列標準處理器硬核獲得關(guān)注，尤其在中國市場，集成每個硬核的速度及Tensilica公司極具競爭力的價格模式將對廣大客戶極具吸引力。
中芯國際總裁兼CEO張汝京博士表示，“Tensilica公司最新推出的Diamond系列標準處理器內(nèi)核在高性能和低功耗方面無疑居業(yè)界領(lǐng)先，對全世界的ASIC設(shè)計工程師都極具吸引力。通過利用Virage Logic公司的IPrima Foundation平臺IP來實現(xiàn)Diamond系列標準處理器內(nèi)核，令其更加可靠且易于制造，從而降低設(shè)計生產(chǎn)風(fēng)險及縮短整個設(shè)計周期。我們期望大量客戶關(guān)注使用這些內(nèi)核?！?
Virage Logic公司總裁兼CEO Adam Kablanian表示，“我們很樂意與Tensilica公司和中芯國際共同開發(fā)Diamond系列標準處理器硬核。通過在我們IPrima Foundation上采用SMIC 0.13微米工藝的嵌入式存儲器核標準單元庫，Tensilica公司享譽全球的Diamond系列標準處理器內(nèi)核的客戶可以同時獲得高性能和低功耗的好處?！?
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen表示，“中芯國際是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造廠商，而Virage Logic創(chuàng)造了技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP平臺，Tensilica深感榮幸可以與之合作共同提供Diamond系列標準處理器硬核。我們特別期待中國市場對該系列硬核的關(guān)注，希望Tensilica超低功耗的處理器和DSP內(nèi)核以及獨一無二的Diamond 330HiFi音頻處理器內(nèi)核能夠非常適應(yīng)中國迅速增長的消費電子設(shè)計公司的需求?！?
根據(jù)合作協(xié)議，中芯國際將為需要低功耗、高性能處理器和DSP內(nèi)核的公司提供全套設(shè)計和制造服務(wù)，包括將Diamond系列標準處理器硬核合并到設(shè)計數(shù)據(jù)庫中。
合作帶來的硬核解決方案將令系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司用最少的集成成本，經(jīng)過加速的集成時間及較低的設(shè)計風(fēng)險，來使用中芯國際的低成本代工廠工藝。一個硬化的內(nèi)核即一個處理器內(nèi)核完全的物理設(shè)計，它已經(jīng)完全通過測試，可以直接快速的作為一個模塊被嵌入到ASIC設(shè)計中去。設(shè)計工程師不再需要象軟核設(shè)計那樣的綜合和布局布線過程。