MEMS 建?！獜脑O計到制造

　　只要核心建模的基本方程式準確捕捉了物理變量對轉換器行為的影響，固體統(tǒng)計建模就可能產(chǎn)生。統(tǒng)計分布很容易從制造目標或采用諸如后向傳播變量(IC 行業(yè)非常出名)等方法對實際制造數(shù)據(jù)進行采樣而得到。從鑄造過程中實際測量的度量指標中獲取統(tǒng)計數(shù)據(jù)的好處就是能夠提供檢驗設計環(huán)境和制造分布一致性的長期方法。圖2 顯示了特定轉換器測試條件下硅數(shù)據(jù)與統(tǒng)計建模的比較示例。角文件包含特定西格瑪水平的統(tǒng)計建模結果。

　　無論使用哪種特殊方法建造轉換器模型，模型生成自動化對于將設計周期縮短到參與今市場競爭所要求的水平至關重要。為了滿足目前和未來的產(chǎn)品設計需求，MEMS系統(tǒng)設計的商用工具必須提供方法，從轉換器設計師的有限元素環(huán)境直接獲取結果并將結果用于生成可由系統(tǒng)和電路設計師在行業(yè)標準模擬IC 設計流程中使用的緊湊型轉換器模型。這種方法將縮短周期時間，減少錯誤，并允許設計周期中的創(chuàng)新。

　　MEMS 模型由系統(tǒng)和IC 設計師使用，因此模型應當盡可能緊密地集成到用戶的設計流程。對于IC 設計師，這需要模型支持所有模擬器，具有設計流程中的各種實體化等級的多種視圖。實現(xiàn)這一功能并非易事，需要考慮質(zhì)量保證、模型驗證和實驗室管理的最佳實踐。如果采用特別方法，模型使用將受損。為了促進建模流程的更大結構化，各公司應當采用設計套件。這些套件類似于鑄造車間提供的標準IC 設計套件，執(zhí)行所提到的最佳方法。

　　傳感器公司應當期望增加目前和可預見未來可提供的任何商用工具。MEMS設計流程中使用的工具和方法必須支持自動化模型生成、相對于系統(tǒng)性能的變量參數(shù)化、可擴展模型和IC 設計流程集成。但是最顯而易見的是，需要投資建立可靠的統(tǒng)計模型，它能捕捉制造分布，并能讓設計環(huán)境與制造場所隨時保持一致。捕捉所討論的所有元素的MEMS流程對于實現(xiàn)下一代傳感器產(chǎn)品的最佳解決方案非常關鍵。