最新無鉛研究揭示全新的網板設計準則

DEK公司日前公布了最新的無鉛焊膏對絲網印刷的研究結果，其實驗團隊測試了67種各種類型的新網孔特性，從中找出了網孔特性所需改變的重點在于確保較大的焊膏體積，以便補償無鉛焊膏較低潤濕力的特性。當貼裝小芯片器件如無源元件時，這些潤濕力有助于在回流焊時固定元件。元件、焊錫沉積和焊膏之間的輕微對準損失會使得潤濕力不平衡，從而增加立碑產生的風險，這個問題在尺寸為0402及以下的小型元件中更為普遍。這些偏差在任何制造環(huán)境中都無法避免，意味著制造商必須針對無鉛印刷而重新優(yōu)化網板，以保證達到與含鉛工藝相當的良率。
DEK公司的實驗結果還指出使用封閉式印刷頭和鎳網板能將質量和良率提升至最高水平。