泰科推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座
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時(shí)間：2010-01-18
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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LGA 1156
LGA 1366
泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel® Core™ i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結(jié)合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡(jiǎn)單性，是符合Intel設(shè)計(jì)理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應(yīng)用于臺(tái)式電腦服務(wù)器的CPU互連，而LGA 1366則適用于服務(wù)器和高端臺(tái)式電腦。
該產(chǎn)品的每個(gè)懸臂梁接觸底部配備精確的錫球，從而確保有效焊接至印刷電路板(PCB)。該插座提供護(hù)蓋，能夠保護(hù)接觸內(nèi)部裝置，同時(shí)便于采用真空方式吸取和安裝。
該插座需要利用集成杠桿機(jī)構(gòu)(ILM)，在PCB上部圍繞插座，還需要堅(jiān)固的背板，以避免擠壓造成PCB 彎曲。泰科電子提供以上這些硬件部件。LGA 1156插座提供鍍鋅或鍍鎳背板，LGA 1366插座還提供用于服務(wù)器和臺(tái)式機(jī)應(yīng)用的背板。
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