擺脫經(jīng)濟危機陰霾 CES精彩看點預(yù)覽

　　NVIDIA稱測試使用的3D節(jié)目編碼格式為“AVC Multi-View Codec”(AVC多視角編碼)，簡稱“AVC-MVC”。它將是整個藍光3D標準的編碼基礎(chǔ)，NVIDIA最近幾代顯卡全系列提供支持，包括最新發(fā)布的40nm GT21x GeForce 200系列。除了藍光3D，NVIDIA的解決方案還可以執(zhí)行3D照片欣賞、3D網(wǎng)絡(luò)瀏覽和3D游戲，全面實現(xiàn)立體化。

　　不過快門眼鏡立體技術(shù)也存在不少爭議，不少廠商都不是很喜歡這種方法，指出很多消費者在使用后都出現(xiàn)了頭痛癥狀。NVIDIA目前倡導(dǎo)的3D Vision立體幻鏡技術(shù)使用的也是電子式快門眼鏡。

　　在CES 2010上，NVIDIA將會與PC廠商合作，發(fā)布帶有3D立體化功能的筆記本產(chǎn)品，而AMD將與多媒體廠商CyberLink聯(lián)，同時亮相的還會有 AMD支持的其他眾多開放式3D技術(shù)，包括3D DLP電視、雙面板與隔行掃描3D顯示器等等，但不知道是否會與ATI Eyefinity多屏輸出技術(shù)結(jié)合起來。

　　看點五：USB3.0怒放 傳輸大片瞬間搞定不是夢

　　的確，USB3.0是USB2.0格式的后繼者，資料傳輸?shù)乃俣瘸酱蠖鄶?shù)其他格式，使它成為未來的電腦很可能使用的以一代全的解決方案。雖然目前已經(jīng)有了許多的采用USB 3.0接口的主板產(chǎn)品，不過與其息息相關(guān)的周邊設(shè)備還是少之又少，這些設(shè)備無疑很大程度上決定了USB3.0的普及速度。

　　USB 3.0之所以有“超速”的表現(xiàn)，完全得益于技術(shù)的改進。相比目前的USB 2.0接口，USB 3.0增加了更多并行模式的物理總線?！　∽x者朋友可以拿起你身邊的一根USB線，看看接口部分。在原有4線結(jié)構(gòu)(電源，地線，2對數(shù)據(jù))的基礎(chǔ)上，USB 3.0再增加了4條線路，用于接收和傳輸信號。因此不管是線纜內(nèi)還是接口上，總共有8條線路。

　　使用USB 3.0格式的裝置，例如外接硬盤，已經(jīng)在市場出現(xiàn)了。不過之所以目前沒有大批量的廠商跟進，主要原因是開發(fā)相關(guān)USB 3.0的總線控制芯片以及設(shè)備產(chǎn)品需要時間，另外廠商也需要等待USB 3.0相關(guān)規(guī)范最后殺青，廠商才能放心的去進行設(shè)計。我們預(yù)期，本屆的CES會出現(xiàn)使用USB3.0連接接口的電腦及一些周邊產(chǎn)品。

　　看點六：Tegra芯片受關(guān)注 Chrome OS將浮現(xiàn)

　　上網(wǎng)本在09年無疑是表現(xiàn)強勁又搶眼，而在明年，上網(wǎng)本或許仍將是市場的主力競爭對象。NVIDIA公司將在2010年1月份的CES展會上推出下一代Tegra 芯片，可在上網(wǎng)本和MID等移動便攜設(shè)備上使用。屆時，合作伙伴將展示搭配新一代Tegra芯片的產(chǎn)品。

　　NVIDIA公司投資關(guān)系和通信部的高級副總裁Michael Hara表示：“在CES上，我們將進行Tegra系列芯片一次大的公布，同時會有合作伙伴的產(chǎn)品展出。平板電腦、智能本和上網(wǎng)本等產(chǎn)品將會在2010年上半年采用。智能手機將會在下半年采用Tegra 2代芯片。”

　　目前關(guān)于Tegra 2代芯片的細節(jié)還沒有透露，之前的消息顯示，Tegra 2代芯片性能要高出現(xiàn)有Tegra兩倍，將帶雙核心ARM通用處理器，顯示技術(shù)方面將會更加突出。Tegra 2代產(chǎn)品采用的是40nm低功耗工藝技術(shù)，將使用更快的內(nèi)存。