“金三角”撐起2010年電子元器件第一大展

　　泰科電子最新推出的兼容CFP MSA封裝規(guī)格的互連系統(tǒng)也將亮相，該系統(tǒng)為40Gb/s和100Gb/s以太網應用提供熱插拔解決方案。這套互連組件包括收發(fā)器模塊插頭連接器、連接于主板的主機插座連接器、附屬導軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等，能夠滿足高級的散熱管理、EMI管理以及MSA中對信號完整性的要求。

　　圖2：泰科電子的全新85 歐姆連接器套件(左)以及40Gb/s和100Gb/s以太網熱插拔解決方案(右)。

　　作為全球第一個開始提供光伏解決方案的公司，泰科電子的產品已經為其客戶提供了長期而有效的服務。在本屆展會上，泰科就將重點展示太陽能發(fā)電、建筑光伏一體化和能源管理方面的一系列解決方案。

　　另一大日本元器件廠商歐姆龍電子部品也將在本屆展會上展示該公司面向家電、通訊機器的繼電器、開關、連接器以及各種傳感器。歐姆龍非常重視環(huán)保和RoHS規(guī)定，其產品中的鉛、鎘都已經廢棄，同時還將繼續(xù)進行不含鹵素、減少制造現場的廢棄物以及CO2的排放等一系列措施。OMRON產品在生產時也考慮環(huán)境保護，正在實施降低電力的使用、添加能循環(huán)使用的材料、包裝的簡易化等一系列措施。歐姆龍還希望通過本屆展會，全面展示他們用于太陽能發(fā)電、風力發(fā)電機及節(jié)能家電、電動汽車等設備上的產品和解決方案。

　　而在被動器件展區(qū)的國內軍團中，一些耳熟能詳的名字如宏發(fā)、君耀、松川、華偉、義文機電、高正、天馬微電子、信利康等加上臺灣展團也將爭奇斗艷，上演一場群英會。

　　在半導體展區(qū)，功率器件和模塊無疑將是最大的亮點，這里匯聚了英飛凌、博世、威世等國際領先功率器件和模塊供應商。英飛凌的重點展品將是IGBT。“中國工業(yè)功率模塊市場具有巨大的潛力，主要表現在軌道交通、電動和混合動力汽車、風能發(fā)電等應用領域。這都會催生市場對功率模塊產品的龐大需求。馬達驅動的關鍵器件就是IGBT。在風能發(fā)電供應鏈中，除了葉片、齒輪箱以及發(fā)電機外，風電變流器已經成為主要瓶頸之一，而其主要組成部分也是IGBT模塊、IGBT系統(tǒng)組件以及雙極性模塊等。對于這些領域，英飛凌均有相應的IGBT模塊來滿足其發(fā)展需求。”英飛凌相關負責人表示。

　　在汽車行業(yè)，對于燃料效率以及低碳排放工具的需求大大增加了對半導體產品的長期需求?；旌虾碗妱榆囕v的替代性驅動技術無疑是未來功率器件應用的又一新興市場領域。事實上，汽車中所采用到的各種被動元件和功率模塊都可以通過提高性能來推動節(jié)能減排。

　　英飛凌的HybridPACK1和HybridPACK2的IGBT模塊就是專為節(jié)能減排的HEV和EV而開發(fā)的。目前英飛凌和國內主要車廠都有項目正在進行。而主要的HEV配套廠，特別是電機驅動部分，都采用了英飛凌的功率模塊。

　　塞米控明年將重點參與展會同期舉辦的研討會項目，包括汽車電子和電力電子研討會。針對全球節(jié)能減排的要求，賽米控在研發(fā)和推廣新產品方面也將新能源作為重點市場之一。針對風力發(fā)電變流器和太陽能逆變器，賽米控推出了采用第四代無基板壓接技術的大功率智能功率模塊——SKiiP® 4。這是現今世界上功率密度最大的功率模塊。根據英國中立調研機構IMS對2008年市場調研結果，在全世界風力發(fā)電變流器中，SKiiP®產品占到了46%的市場份額。之所以會有如此高的市場份額，完全是因為SKiiP®技術與一般的功率模塊相比，從結構上做了突破性的革新，這樣大大提高了產品的可靠性和壽命。針對新能源汽車市場，賽米控推出了具有很高集成度的第二代SKAI®模塊。由于SKAI®模塊，賽米控曾在2003年獲得美國GM公司的最佳供貨商獎。