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“金三角”撐起2010年電子元器件第一大展

作者: 時(shí)間:2010-01-13 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  泰科電子最新推出的兼容CFP MSA封裝規(guī)格的互連系統(tǒng)也將亮相,該系統(tǒng)為40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)應(yīng)用提供熱插拔解決方案。這套互連組件包括收發(fā)器模塊插頭、連接于主板的主機(jī)插座、附屬導(dǎo)軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等,能夠滿足高級的散熱管理、EMI管理以及MSA中對信號完整性的要求。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/105060.htm

  

 

  圖2:泰科電子的全新85 歐姆套件(左)以及40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)熱插拔解決方案(右)。

  作為全球第一個(gè)開始提供光伏解決方案的公司,泰科電子的產(chǎn)品已經(jīng)為其客戶提供了長期而有效的服務(wù)。在本屆展會上,泰科就將重點(diǎn)展示太陽能發(fā)電、建筑光伏一體化和能源管理方面的一系列解決方案。

  另一大日本元器件廠商歐姆龍電子部品也將在本屆展會上展示該公司面向家電、通訊機(jī)器的繼電器、開關(guān)、連接器以及各種傳感器。歐姆龍非常重視環(huán)保和RoHS規(guī)定,其產(chǎn)品中的鉛、鎘都已經(jīng)廢棄,同時(shí)還將繼續(xù)進(jìn)行不含鹵素、減少制造現(xiàn)場的廢棄物以及CO2的排放等一系列措施。OMRON產(chǎn)品在生產(chǎn)時(shí)也考慮環(huán)境保護(hù),正在實(shí)施降低電力的使用、添加能循環(huán)使用的材料、包裝的簡易化等一系列措施。歐姆龍還希望通過本屆展會,全面展示他們用于太陽能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電機(jī)及節(jié)能家電、電動汽車等設(shè)備上的產(chǎn)品和解決方案。

  而在被動器件展區(qū)的國內(nèi)軍團(tuán)中,一些耳熟能詳?shù)拿秩绾臧l(fā)、君耀、松川、華偉、義文機(jī)電、高正、天馬微電子、信利康等加上臺灣展團(tuán)也將爭奇斗艷,上演一場群英會。

  在半導(dǎo)體展區(qū),功率器件和模塊無疑將是最大的亮點(diǎn),這里匯聚了英飛凌、博世、威世等國際領(lǐng)先功率器件和模塊供應(yīng)商。英飛凌的重點(diǎn)展品將是IGBT。“中國工業(yè)功率模塊市場具有巨大的潛力,主要表現(xiàn)在軌道交通、電動和混合動力汽車、風(fēng)能發(fā)電等應(yīng)用領(lǐng)域。這都會催生市場對功率模塊產(chǎn)品的龐大需求。馬達(dá)驅(qū)動的關(guān)鍵器件就是IGBT。在風(fēng)能發(fā)電供應(yīng)鏈中,除了葉片、齒輪箱以及發(fā)電機(jī)外,風(fēng)電變流器已經(jīng)成為主要瓶頸之一,而其主要組成部分也是IGBT模塊、IGBT系統(tǒng)組件以及雙極性模塊等。對于這些領(lǐng)域,英飛凌均有相應(yīng)的IGBT模塊來滿足其發(fā)展需求。”英飛凌相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

  在汽車行業(yè),對于燃料效率以及低碳排放工具的需求大大增加了對半導(dǎo)體產(chǎn)品的長期需求?;旌虾碗妱榆囕v的替代性驅(qū)動技術(shù)無疑是未來功率器件應(yīng)用的又一新興市場領(lǐng)域。事實(shí)上,汽車中所采用到的各種被動元件和功率模塊都可以通過提高性能來推動節(jié)能減排。

  英飛凌的HybridPACK1和HybridPACK2的IGBT模塊就是專為節(jié)能減排的HEV和EV而開發(fā)的。目前英飛凌和國內(nèi)主要車廠都有項(xiàng)目正在進(jìn)行。而主要的HEV配套廠,特別是電機(jī)驅(qū)動部分,都采用了英飛凌的功率模塊。

  塞米控明年將重點(diǎn)參與展會同期舉辦的研討會項(xiàng)目,包括汽車電子和電力電子研討會。針對全球節(jié)能減排的要求,賽米控在研發(fā)和推廣新產(chǎn)品方面也將新能源作為重點(diǎn)市場之一。針對風(fēng)力發(fā)電變流器和太陽能逆變器,賽米控推出了采用第四代無基板壓接技術(shù)的大功率智能功率模塊——SKiiP® 4。這是現(xiàn)今世界上功率密度最大的功率模塊。根據(jù)英國中立調(diào)研機(jī)構(gòu)IMS對2008年市場調(diào)研結(jié)果,在全世界風(fēng)力發(fā)電變流器中,SKiiP®產(chǎn)品占到了46%的市場份額。之所以會有如此高的市場份額,完全是因?yàn)镾KiiP®技術(shù)與一般的功率模塊相比,從結(jié)構(gòu)上做了突破性的革新,這樣大大提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。針對新能源汽車市場,賽米控推出了具有很高集成度的第二代SKAI®模塊。由于SKAI®模塊,賽米控曾在2003年獲得美國GM公司的最佳供貨商獎。

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