新聞中心

EEPW首頁 > 嵌入式系統(tǒng) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 用Blackfin處理器為您的應(yīng)用置入低功耗引擎

用Blackfin處理器為您的應(yīng)用置入低功耗引擎

作者: 時(shí)間:2010-01-11 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  人類從來沒有像今天這樣關(guān)切環(huán)境和氣候的變化,對自然的無止境索取已經(jīng)超過了地球的承受極限,而能源的消耗是造成當(dāng)今世界環(huán)境和氣候變化的罪魁禍?zhǔn)?。提高能效降低能耗、減少污染排放成為全球各國政府的社會(huì)承諾,為此全球主要的國家和地區(qū)均出臺(tái)了各種越來越苛刻的能效標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)監(jiān)管措施。美國政府今年正式針對冰箱等白色家電節(jié)能產(chǎn)品,實(shí)施最大補(bǔ)貼幅度約200美元的購買補(bǔ)貼政策,并正在擬定嚴(yán)格的節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)草案;中國政府正在或已經(jīng)制定了空調(diào)、彩電、小家電等新的能效標(biāo)準(zhǔn),廠家面臨前所未有的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)升級壓力。事實(shí)上,類似的政策和標(biāo)準(zhǔn)在歐洲和日本等全球主要的國家和地區(qū)紛紛出臺(tái),降低能耗已經(jīng)成為全人類必須解決的課題。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/103885.htm

  電子產(chǎn)品作為能耗大戶是開展節(jié)能的主戰(zhàn)場,各種電子產(chǎn)品運(yùn)行的電能消耗不僅加深了電能緊缺的現(xiàn)狀,而且數(shù)量龐大的便攜式電子產(chǎn)品每年耗用的各種電池對環(huán)境也造成了巨大的壓力。據(jù)中國化學(xué)與物理電池協(xié)會(huì)2009年6月公布的數(shù)據(jù),中國市場2008年的電池銷量超過290億節(jié),每年產(chǎn)生的廢舊電池達(dá)數(shù)百萬噸。降低電子產(chǎn)品的能耗已經(jīng)不僅是降低用戶產(chǎn)品使用成本,延長電池待機(jī)時(shí)間等與用戶直接利益相關(guān)的話題,更是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造企業(yè)所應(yīng)承擔(dān)的社會(huì)責(zé)任。

  另一方面,當(dāng)前電子產(chǎn)品同樣面臨技術(shù)和市場發(fā)展新趨勢所帶來的低功耗設(shè)計(jì)壓力。以便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)為例,娛樂終端、通信終端以及各種專用功能的便攜式產(chǎn)品的功能界限日益模糊,越來越多的應(yīng)用系統(tǒng)要求音頻、視頻和通訊處理能力,多種功能集成、多種外設(shè)接口、大屏幕顯示、全天候在線等要求,以及用戶本身對產(chǎn)品不斷提高的待機(jī)時(shí)間要求,都給產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師帶來直接的設(shè)計(jì)壓力。

  傳統(tǒng)的的局限性

  這種壓力已經(jīng)持續(xù)在電子產(chǎn)業(yè)鏈中產(chǎn)生積極的推動(dòng)力,處于產(chǎn)業(yè)鏈頂端的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司最直接感受到這種壓力,同時(shí)也是推動(dòng)電子產(chǎn)品低功耗設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢的主力。這些企業(yè)在降低集成電路產(chǎn)品功耗上堪稱不遺余力,獨(dú)具創(chuàng)新低功耗設(shè)計(jì)策略和技術(shù)的產(chǎn)品層出不窮。

  對于嵌入式設(shè)備來說,是嵌入式系統(tǒng)功耗的主要來源—對于手持設(shè)備而言,它幾乎占據(jù)了除顯示屏以外的整個(gè)系統(tǒng)功耗的一半以上,所以選擇合適的對于最后的系統(tǒng)功耗大小有決定性的影響。RSIC微控制器和DSP都已在這些系統(tǒng)中得到廣泛使用。盡管傳統(tǒng)上RSIC處理器可以高效地處理控制流,DSP可很好地處理數(shù)據(jù)流(如音頻應(yīng)用)。由于目前很多嵌入式系統(tǒng)對控制和媒體處理都有要求,工程師大多在電路板或SoC中以某種形式把 DSP和MCU結(jié)合在一起,因?yàn)閱我坏腄SP或者M(jìn)CU處理器很難滿足當(dāng)前系統(tǒng)要求的處理能力或指令特性。

MCU 和 DSP

MCU ASIC

SoC

匯聚式

靈活性

很高

很高

BoM成本

非常低

非常低

功耗

高 

最低

非常低

NRE

最高

  表1:幾種常用處理器平臺(tái)主要特性比較。

  美國公司作為全球低功耗半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),其低功耗、高性能的模擬產(chǎn)品為全球電子產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生了極其重要的貢獻(xiàn),而獨(dú)具優(yōu)勢的匯聚式處理器系列更為核心平臺(tái)提供了低功耗的引擎:基于單一的架構(gòu),這種處理器致力于對復(fù)雜的需實(shí)時(shí)處理的媒體數(shù)據(jù)流和通常由RISC處理器完成的面向控制的任務(wù)提供一個(gè)優(yōu)化的方案,融合數(shù)字信號處理器與微控制器的匯聚式特性在降低系統(tǒng)功耗上具有獨(dú)特的優(yōu)勢。


上一頁 1 2 3 4 下一頁

關(guān)鍵詞: ADI Blackfin 處理器

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉