別讓孔偏毀了信號！PCB 背鉆的 XY 精準度如何做到分毫不差？

高速先生成員--王輝東

上期文章SI大神黃剛寫一篇在于背鉆STUB的文章《PCB仿真結(jié)果天下無敵，板廠加工讓你一敗涂地》，十分火爆，講了一博PCB新工廠做出來的背鉆stub的效果特別好(2MIL左右)，一次就過了測試。

那么究竟這么短的STUB工廠是怎么加工出來的的呢，我們今天就深入鉆孔車間，從最基本的的原理和操作，來為大家揭謎。

背鉆的作用是什么

背鉆的核心作用：解決 Stub 對信號的負面影響

從上圖中我們可以看出，Stub 看似是 “無用的銅柱”，但在高速信號傳輸場景中，會成為嚴重的信號干擾源，具體影響如下：

1. 導(dǎo)致信號反射與損耗

? 高速信號（如 10Gbps 以上的以太網(wǎng)、DDR 信號）在傳輸時，Stub 相當(dāng)于一段 “終端未匹配的傳輸線”。當(dāng)信號到達 Stub 的末端時，會因阻抗不連續(xù)（Stub 的特性阻抗與主傳輸線不一致）發(fā)生信號反射，導(dǎo)致信號波形失真（如過沖、振蕩）。

? 反射信號與原始信號疊加后，會降低信號的信噪比（SNR），可能引發(fā)數(shù)據(jù)傳輸錯誤（如誤碼率上升）。

2. 增加信號延遲與串?dāng)_

? Stub 本身具有寄生電感和電容，會改變信號的傳輸延遲（Time Delay），尤其在高頻場景下，延遲可能超出時序要求（如高速芯片的 Setup/Hold 時間窗口）。

? 相鄰 Stub 之間會通過電磁耦合產(chǎn)生串?dāng)_（Crosstalk），即一個信號的能量干擾到相鄰信號，進一步惡化信號質(zhì)量。

3. 影響 PCB 的散熱與可靠性

? 多余的 Stub 會增加 PCB 的銅層面積，在高密度板中可能導(dǎo)致局部散熱不暢（尤其大功率器件附近）。

? 若 Stub 長期處于高頻信號環(huán)境中，可能因焦耳熱積累導(dǎo)致銅層疲勞，降低 PCB 的長期可靠性。

為分析背鉆stub所帶來信號的影響，我們的黃老師做了下面的仿真分析，采用保留stub長度分別為，8、10、12、14、16mil, 進行研究。

分析結(jié)論：

1.短孔和長孔比較可知，長孔增加了電感效應(yīng)，增加了信號的衰減，因此PCB采用薄的介質(zhì)好些。

2.有無stub比較可知，stub增加了電容效應(yīng)，增加了信號的衰減，因此盡量在頂 層走線換層，如果中間層換層去掉stub最好。

背鉆的加工流程

那么PCB背鉆是用普通鉆機加工的呢，還是有其它的神器，我們這一期來講一講，背鉆的加工神器，CCD鉆機。

有很多工廠還是用普通鉆機去加工背鉆，結(jié)果XY方向有很大的偏移，如下圖所示;

孔偏導(dǎo)致孔銅鉆一半，看似工廠做了很多東西，又感覺什么也沒有做， 信號質(zhì)量就更不用說了。

PCB CCD 鉆機的核心原理- “視覺定位引導(dǎo)機械運動”

CCD 鉆機是印制電路板（PCB）制造中用于高精度鉆孔的關(guān)鍵設(shè)備，其核心優(yōu)勢在于通過CCD 視覺定位技術(shù)實現(xiàn)鉆孔位置的精準控制，滿足現(xiàn)代 PCB 對微小孔徑、高密度孔位的精度要求（通常定位精度可達 ±5μm 以內(nèi)）。通過 CCD 視覺系統(tǒng)實時識別 PCB 的位置偏差，再由控制系統(tǒng)驅(qū)動機械結(jié)構(gòu)動態(tài)補償，最終實現(xiàn)微米級精度的鉆孔。這一技術(shù)解決了傳統(tǒng)機械定位（依賴工裝夾具，易受 PCB 變形、上料誤差影響）的精度瓶頸，是現(xiàn)代高密度 PCB制造的必備設(shè)備。

二、工作原理（核心流程）

PCB CCD 鉆機的工作過程可概括為 “上料→視覺定位→偏差補償→鉆孔→下料” 的閉環(huán)流程，其中CCD 視覺定位與實時補償是區(qū)別于傳統(tǒng)機械定位鉆機的核心。

1. PCB 上料與固定

? 待加工 PCB送至工作臺，通過真空吸附或機械夾具固定，避免鉆孔時因振動導(dǎo)致的位移。

? 工作臺通常為大理石材質(zhì)（低膨脹系數(shù)），保證運動時的穩(wěn)定性（減少溫度 / 振動對精度的影響）。

CCD鉆機使用用大理石底座，有如下幾點優(yōu)點：

1. 9 噸質(zhì)量實現(xiàn)減震

2. 花崗巖熱膨脹系數(shù)為 6μm/m°C， 通過大理石低熱膨脹系數(shù)實現(xiàn)溫度穩(wěn)定性。

3. 無需特殊的地面基礎(chǔ)

機床置于特殊設(shè)計的減震元件上。

2. CCD 視覺定位（核心步驟）

? 基準點（Mark 點）識別：PCB 設(shè)計時會預(yù)先在板邊或內(nèi)部設(shè)置特殊圖案的 Mark 點（多為圓形、十字形或方形，直徑 0.5-2mm），作為定位基準（類似 “地圖上的坐標原點”），除了光標點定位，我司也用工具孔定位，雙重保證，精度更高。

? 圖像采集：CCD 相機（通常為工業(yè)面陣相機，分辨率 1200 萬像素以上）通過光學(xué)鏡頭（焦距根據(jù) Mark 點大小匹配）對 PCB 表面拍照，同時配合同軸光源（避免反光干擾）照亮 Mark 點，確保圖像清晰。

? 圖像處理與偏差計算：圖像處理器對采集的圖像進行預(yù)處理（灰度化、降噪、邊緣檢測），提取 Mark 點的實際坐標（像素位置）；再結(jié)合 PCB 設(shè)計文件中的理論坐標（CAD 數(shù)據(jù)），計算出實際位置與理論位置的偏差值（ΔX、ΔY、Δθ，θ 為旋轉(zhuǎn)偏差）。

3. 實時偏差補償

? 控制系統(tǒng)接收視覺系統(tǒng)輸出的偏差值（ΔX、ΔY、Δθ），通過運動學(xué)模型換算為工作臺（X/Y 軸）的調(diào)整量。

? 驅(qū)動系統(tǒng)（伺服電機 + 滾珠絲杠）實時驅(qū)動工作臺運動，補償偏差（例如：若 Mark 點實際偏右 0.01mm，工作臺則向左移動 0.01mm），確保鉆孔位置與設(shè)計坐標一致。

4. 高精度鉆孔

? 定位補償完成后，主軸（Z 軸）帶動鉆頭（高速鋼、硬質(zhì)合金或金剛石材質(zhì)）高速旋轉(zhuǎn)（轉(zhuǎn)速通常 10,000-150,000rpm），根據(jù)設(shè)定的鉆孔參數(shù)（孔徑、深度）向下進給，完成單個孔的加工。

? 單孔加工后，工作臺根據(jù)下一個孔的坐標自動移動，重復(fù) “視覺二次定位（若板內(nèi)孔位密集，需多次補正）→補償→鉆孔” 流程，直至完成所有孔位加工。

5. 下料與檢測

? 鉆孔完成后，工作臺將 PCB 送至下料區(qū)，同時設(shè)備可聯(lián)動 AOI（自動光學(xué)檢測）系統(tǒng)，對孔位精度、孔徑尺寸進行抽檢，確保符合工藝要求。

核心技術(shù)：CCD 視覺定位的關(guān)鍵邏輯

CCD 視覺系統(tǒng)是實現(xiàn)高精度的核心，其定位邏輯可拆解為 3 步：

1. 圖像特征提取

Mark 點設(shè)計為高對比度圖案（如銅層與基材的顏色差異），圖像處理器通過 “邊緣輪廓提取” 算法（如 Canny 算子）識別 Mark 點的幾何中心（像素級精度），轉(zhuǎn)化為物理坐標（通過 “像素 - 毫米” 標定系數(shù)換算）。

2. 多 Mark 點聯(lián)合校準

單塊 PCB 通常設(shè)置 2-4 個 Mark 點（分布在板的不同位置），通過多個點的偏差計算，可同時補償平移偏差（ΔX、ΔY）、旋轉(zhuǎn)偏差（Δθ）和縮放偏差（因 PCB 熱脹冷縮導(dǎo)致的比例誤差），進一步提升定位精度。

3. 動態(tài)定位與運動同步

為避免工作臺運動導(dǎo)致的 “拍照位置與實際鉆孔位置偏差”，系統(tǒng)采用 “飛拍技術(shù)”：CCD 相機在工作臺高速移動時同步拍照（曝光時間≤1ms），通過圖像匹配算法消除運動模糊，確保定位與運動的實時性（響應(yīng)延遲≤10ms）。

工廠通常在發(fā)EQ時，總是建議要用更大的背鉆頭，背鉆孔到線的距離太近等問題，我們要問下你所在的加工廠有沒有用CCD鉆機。

有的工廠背鉆名頭選用D+8mil甚至更大，還有偏移。

背鉆孔到線的原稿間距在12mil以上，還要改設(shè)計。

這一期先講CCD鉆機的原理，如何精準的控制XY方向的偏移，下一期我們講如何精準的控制Z方向的深度，大家如果感興趣，可以砸單來鼓勵。

本期提問

關(guān)于背鉆的加工，大家是否有聽說過CCD鉆機，工廠是否有做出過案例和品質(zhì)異常，大家一起來聊聊。