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如何解決錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題?

發(fā)布人:深圳福英達(dá) 時間:2025-03-14 來源:工程師 發(fā)布文章

錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題,可能由多種因素引起,以下是一些具體的解決方法:


一、針對毛刺問題


選擇合適的錫膏:

錫膏的粘度是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。如果錫膏粘度較低,可能導(dǎo)致焊接后邊緣出現(xiàn)毛刺。因此,應(yīng)選擇粘度合適的錫膏,以確保焊接質(zhì)量。

如果發(fā)現(xiàn)錫膏存在質(zhì)量問題,如顆粒不均勻、含有雜質(zhì)等,也可能導(dǎo)致毛刺的產(chǎn)生。此時,應(yīng)與錫膏供應(yīng)商溝通,更換質(zhì)量更好的錫膏。


優(yōu)化鋼網(wǎng)質(zhì)量:

鋼網(wǎng)孔壁的粗糙度對焊接質(zhì)量有很大影響。如果鋼網(wǎng)孔壁粗糙,可能導(dǎo)致錫膏在印刷過程中無法均勻分布,從而產(chǎn)生毛刺。因此,在鋼網(wǎng)驗(yàn)收前,應(yīng)使用放大鏡等工具檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度,確??妆诠饣?。

定期對鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗和維護(hù),避免鋼網(wǎng)底部殘留錫膏或其他雜質(zhì),以減少毛刺的產(chǎn)生。

改進(jìn)PCB制作工藝:

如果PCB板上的鍍層太厚或熱風(fēng)整平不良,也可能導(dǎo)致焊接后邊緣出現(xiàn)凹凸不平和毛刺。因此,應(yīng)與PCB制造商溝通,要求其改進(jìn)工藝,如采用鍍金、OSP等焊盤涂層工藝,以提高PCB板的焊接質(zhì)量。

調(diào)整印刷參數(shù):

印刷速度、刮刀壓力和印刷間隙等參數(shù)都會影響錫膏的印刷質(zhì)量。應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整這些參數(shù),使其保持在合適范圍內(nèi),以保證錫膏能夠均勻地印刷在PCB上,從而減少毛刺的產(chǎn)生。


二、針對玷污問題


加強(qiáng)清潔工作:

在焊接前,應(yīng)確保PCB板、鋼網(wǎng)等部件的清潔度??梢允褂们逑磩?、超聲波清洗等方法對PCB板和鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗,以去除表面的油污、灰塵等雜質(zhì)。

在印刷過程中,如果發(fā)現(xiàn)鋼網(wǎng)底部殘留錫膏或其他雜質(zhì),應(yīng)及時進(jìn)行清洗和更換。

優(yōu)化印刷和焊接環(huán)境:

車間溫度和濕度的控制對焊接質(zhì)量也有很大影響。應(yīng)保持車間溫度在適宜范圍內(nèi)(通常為22-28攝氏度),濕度控制在40%-60%的范圍內(nèi),以減少錫膏受潮和氧化的可能性。

同時,應(yīng)保持車間內(nèi)的空氣流通和清潔度,避免灰塵、油污等雜質(zhì)對焊接質(zhì)量的影響。

提高操作技能水平:

操作人員的技能水平對焊接質(zhì)量也有很大影響。應(yīng)加強(qiáng)操作人員的培訓(xùn)和教育,提高其操作技能水平和質(zhì)量意識。同時,應(yīng)制定詳細(xì)的工藝流程說明書,并對操作人員進(jìn)行培訓(xùn)和指導(dǎo),確保其熟悉并掌握工藝流程和操作規(guī)范。

總結(jié),解決錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題需要從多個方面入手,包括選擇合適的錫膏、優(yōu)化鋼網(wǎng)質(zhì)量、改進(jìn)PCB制作工藝、調(diào)整印刷參數(shù)、加強(qiáng)清潔工作、優(yōu)化印刷和焊接環(huán)境以及提高操作技能水平等。通過這些措施的綜合應(yīng)用,可以顯著提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。


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