有人@你！鄧二平教授邀請您參加功率半導體器件封裝、測試與可靠性專題培訓!

近日，合肥工業(yè)大學知名教授鄧二平博士受邀擔任功率半導體器件封裝與可靠性關鍵技術的專題培訓主講老師。鄧二平教授自2013年起，便深耕于功率半導體器件領域，特別是在壓接型IGBT器件的封裝結(jié)構設計、可靠性測試方法及技術、測試設備開發(fā)等方面取得了顯著成就，同時也在壽命模型構建、失效機理探究及在線檢測技術等方面有著深厚的研究積累。

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作為該領域的杰出專家，鄧二平教授近年來以第一作者和通訊作者身份發(fā)表了超過110篇高水平學術論文，成功主持并完成了30余項來自中車、華為、蔚來、鐵科院等行業(yè)領軍企業(yè)的合作項目，將科研成果有效轉(zhuǎn)化為實際應用，推動了相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與進步。

本次培訓中，鄧二平教授希望通過一天半的培訓，以他的專業(yè)見解和實戰(zhàn)經(jīng)驗，圍繞功率半導體器件的封裝、測試及可靠性關鍵技術展開深入講解，并結(jié)合行業(yè)發(fā)展的最新動態(tài)，通過豐富的實際案例，為參訓者詳細剖析封裝關鍵技術、先進的測試方法、國際標準與規(guī)范、功率器件封裝結(jié)構設計、仿真分析、布局優(yōu)化、可靠性評估及失效機理分析以及在實際測試過程中可能遇到的挑戰(zhàn)與解決方案等方面提供有力的指導和支持。

隨著新能源汽車、智能電網(wǎng)、工業(yè)控制等領域的快速發(fā)展，面對這一行業(yè)趨勢，深入理解并掌握功率半導體器件的封裝技術、測試方法及可靠性評估，已成為推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的關鍵所在。

此次“功率半導體封裝、測試與可靠性培訓”不僅是對當前功率半導體器件技術的一次全面梳理與展示，更是為行業(yè)內(nèi)專家、學者及企業(yè)技術人員搭建了一個交流學習的寶貴平臺。通過實戰(zhàn)案例分析和導師的專業(yè)見解，幫助參訓人員全面掌握功率半導體器件從設計到應用的全流程知識，為從業(yè)者提供前瞻性的指導；為工業(yè)界以及高校提供前沿數(shù)據(jù)；為專業(yè)人才的培養(yǎng)奠定基礎。